SiC

电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌

引领“物理AI”落地，纵行科技ZETA技术为智慧物流注入“中国实力”

芯聚合力研拓新程 | 芯合半导体合肥总部基地正式启用

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

思科出席 2025 广州开发区智能制造产业发展对接活动

Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案

华北电力大学李美成最新Joule：新型电解掺杂技术破解钙钛矿太阳电池效率与稳定性难题 | Cell Press论文速递

姜雪峰/罗三中/廖矿标/姜珊/马晶/江俊/帅志刚共话：AI与自动化如何引领未来化学发展新动力

物迪智能F300系列超声流量计通过计量器具型式批准

罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”

清华大学自动化系团队获得OpenCV视觉感知抓取挑战赛（BPC）冠军

搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

2025 TUYA全球开发者大会（欧洲）正式开幕，共探AI应用新未来

博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动

璞璘科技诚邀您参加第26届中国国际光电博览会

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

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