SiC

ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计

Wolfspeed 1200V第四代碳化硅MOSFET系列荣获世纪电源网“功率器件-碳化硅行业卓越奖”

两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖

ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图

中科半导体机器人动力系统关节专用芯片发布

新思科技 Silver 虚拟 ECU 平台让开发“左移”，重塑汽车软件创新范式

禾赛CEO李一帆：做赋能物理AI的基础设施建设者

VisIC宣布完成2,600万美元B轮融资

三安：碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈引领光学显示技术革新

推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约

2025具身人形机器人场景应用生态年会圆满落幕！

Trainium3 UltraServers正式发布，助力客户更快更省地训练和部署AI模型

安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

光轮智能完成A轮及A+轮数亿元融资，打造Physical AI时代的数据基础设施

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

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