SiC

安森美与英诺赛科达成战略合作协议，共同加速推进全球氮化镓产业生态建设

Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

Wolfspeed白皮书 | 专为持久耐用而设计，直面最严苛的环境：旨在恶劣工作条件下实现更优系统耐久性的根本策略（附下载链接）

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

光轮智能完成A轮及A+轮数亿元融资，打造Physical AI时代的数据基础设施

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块

中科半导体机器人运动控制芯片，荣获第二十届“中国芯”重大突破芯火新锐产品奖

中科原动力纯电智能拖拉机交付百事公司共推农业绿色可持续发展

从技术攻坚到生态共建合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道

再启新程！坤维科技上榜2025高工具身智能年度力量榜，解密六维力传感器降本之道

中国移动总经理何飚：聚势向新铸就卓著品牌

科研动态 | 沈阳自动化所在工业无线安全领域研究取得进展

物理信息AI赋能，工业机器人“手眼一体”成为现实

鉴智机器人单羿博士清华演讲：技术降本、科技平权，助力车企打造繁荣的“AI+车”新生态

2025年智能机器人与系统国际会议（ IROS 2025）在杭闭幕

2025第五届国际自主无人系统大会（ICAUS 2025）在上海顺利举办！

电子科技大学-格力电子元器件“碳化硅功率半导体器件联合研究中心”揭牌

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