智能汽车

芯驰受邀参加QNX 2025中国年度开发者大会，携手赋能座舱未来

QNX开发者大会 | 光庭信息展出新一代智能座舱解决方案及量产案例

人民日报专访刘庆峰：发展人工智能，要有长期主义精神

《北京人工智能产业白皮书（2025）》发布

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新

双芯闪耀！芯驰X9与E3齐获中国汽车工业协会年度创新成果大奖

2026中国（广州）汽车表面工程暨防腐蚀技术研讨会

参展企业：黑芝麻智能科技有限公司

双擎驱动：纳芯微SerDes、超声雷达芯片赋能高级辅助驾驶新生态

比亚迪整车电子电气架构域控4.0平台通过TÜV南德Automotive SPICE® CL3评估

王忠林在武汉调研北斗产业高质量发展时强调持续壮大规模能级不断培育发展新动能以更大力度打造世界级北斗产业集群

定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算"第一芯"

中科创达亮相SOAFEE上海研讨会，AIOS加速汽车智能化升级

RoboSense10月激光雷达交付突破120000台

创通联达携手大联大诠鼎：共筑AIoT开放生态，开启智慧新篇

APE 2026亚洲光电博览会：汇聚全球光电与半导体创新力量

北京企业与Unity中国达成战略合作

博泰车联荣获盖世汽车2025“最佳技术实践应用奖”，引领智能座舱技术革新

德赛西威连续五年荣膺理想TOP奖

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