9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。

主论坛聚焦"前瞻科技与融合创新"，邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者，分享技术变革对出行方式、产业结构与用户体验的深远影响，探讨制造企业与互联网平台、出行服务、供应链企业之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享了对AI芯片发展趋势的洞察，介绍了黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心，推动智能汽车与机器人产业的进程。

行业浪潮：端侧AI驱动的"新引擎"

现阶段，计算设备正迈入AI时代，预计这一新时代的计算终端数量将达到移动互联网时代的10倍以上，端侧计算需求迎来爆发式增长。

不同时代芯片的发展有各自逻辑，摩尔定律时代是制程红利时代，硬件性能的提升依靠制程提升；规模定律时代，芯片与算法共同提升性能；后大模型时代是端侧推理时代，计算效率重于计算规模。

智能汽车是端侧AI的典型应用场景，其中辅助驾驶对算力的需求超过其他领域，其算力需求正持续攀升，已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平，未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时，整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进，辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合，系统级芯片在此过程中，对支撑汽车智能化与自动化的作用日益凸显。

杨宇欣表示，在接下来3-5年时间里，L3技术会进入一个成熟期，而成熟期带来的是整个产业链分工更加有序，那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商，也将在这一进程中异军突起。

突破之路：芯片矩阵落地，构筑技术壁垒

面对汽车智能化带来的机遇，黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现了从技术突破到量产落地。

华山系列专注于辅助驾驶，2020年发布的华山A1000芯片完美适配L2+/L3级别自动驾驶，是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的国产芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，实现了AI计算效率的再突破，集成了业界领先的CPU、F"https://www.zidonghua.com.cn/tags/rtu.html" target="_blank" class="keylink">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"PRN_ImbeddedAssetReference" id="DivAssetPlaceHolder6599">