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大学计划丨兆易创新命题闪耀第 21 届全国研电赛,九载同行共筑青年创新生态

 
  近日,以 “驭电逐光、AI 无界” 为主题的“兆易创新杯”第二十一届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)在浙江桐乡乌镇圆满收官。作为赛事连续九年的冠名厂商,兆易创新融合公司各产品线,深度参与赛事命题、技术支持与人才对接全流程,携手全国高校学子共赴电子信息领域创新盛会。本届赛事整体规模再创新高,共吸引全国 379 所研究生培养单位、近万支队伍、超 4 万名师生参与;其中兆易创新企业命题热度持续攀升,来自 200 余所高校的 329 支团队提交作品方案,最终 65 支队伍突出重围晋级全国总决赛,参赛规模与晋级数量均创下历年新高。
  
  本届赛事兆易创新紧扣产业前沿趋势,设置六大方向命题:
  
  汽车电子控制系统设计
  
  Endpoint AI(边缘AI)电子系统设计
  
  能源电力系统设计
  
  GUI 人机界面设计与开发
  
  人形/工业机器人与具身智能核心功能开发
  
  兆易创新多产品线融合电子系统设计(全开放命题)
  
  全面覆盖公司全产品赛道与技术应用场景,为参赛学子提供了从底层硬件到上层应用的全链路开发支持。
  
  九载深耕同行
  
  以产业视野赋能青年成长
  
  开幕式上,兆易创新科技集团 CEO 胡洪出席并发表致辞。他表示,人才是中国电子信息产业高质量发展的核心驱动力,研电赛作为衔接高校科研与产业需求的国家级平台,正是兆易创新九年持续深度参与、设立企业命题的核心初衷。本届赛事中,兆易创新紧扣行业前沿趋势,打造六大技术方向命题,为参赛队伍提供从硬件、软件到技术服务的全链路支持。与此同时,往届参赛选手的加入同样为兆易创新提供了新的活力,逐渐成为推动公司技术发展迭代的中坚力量。
  
  兆易创新CEO 胡洪
  
  总决赛颁奖环节,兆易创新总经理何卫、技术专家邓禹亲临现场,为获奖团队逐一颁发奖项,向青年学子的创新成果表示肯定,并向全国高校人才发出产业邀约。
 
  
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  全栈技术护航
  
  六大赛道迸发硬核创新
  
  为了助力参赛团队充分释放创意,兆易创新为所有参赛队伍提供了覆盖 “硬件 - 软件 - 服务” 的全方位开发保障。硬件层面,开放存储、模拟、传感器全产品线样片申请,支持GD32A7/GD32H7/GD32G5/GD32F3 等多系列 MCU 硬件开发工具;软件层面,提供 Embedded Builder 图形化编程工具、GD32 Embedded AI开发工具、GD emWin GUI 工具等成熟开发资源;技术服务层面,配备 FAE 工程师全程在线答疑,为项目开发全程护航。
  
  丰富的技术支撑与前沿的命题方向,催生出大量兼具技术深度与产业价值的优秀作品,六大赛道百花齐放,多维度展现了兆易创新芯片生态的落地潜力。
 
  
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  赛题一:
  
  汽车电子系统设计方向 —— 车规级芯片赋能车载安全与智能控制
  
  汽车电子赛道聚焦车规级控制与车载安全,全面验证了 GD32A7 系列车规 MCU 的工程适配能力,覆盖动力热管理、车身控制、智能照明、整车控制等多个核心车载场景。
  
  西南石油大学 “下一队” 团队凭借《基于 GD32A712 芯片的动力电池智能热管理系统》斩获一等奖。作品基于兆易创新 GD32A712 车规级 MCU,构建了低温加热、中温散热、极端高温制冷的全温区温控架构,在 - 10℃~60℃宽工况下实现 ±1℃精准温控。团队创新融合 TCN AI 温度预测模型与气体检测机制,突破传统纯温度监测的滞后性,实现热失控风险前置预警;配合四路分布式测温容错架构与硬件抗干扰优化,兼顾可靠性与安全性,为新能源车动力电池热管理提供了国产化、低成本的技术路径。
  
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  车身控制方向成果丰硕:重庆邮电大学 “智驭先锋队” 的一等奖作品《基于改进粒子群算法与自适应算法的车门控制单元设计》,以GD32A711为核心,融合GD30DR3002电机驱动与GD30DC1602降压芯片采用改进粒子群算法与在线自适应策略,实现无传感器纹波防夹,200 次测试误触发率为 0;西安电子科技大学团队打造的 8×8 矩阵 LED 智能 ADB 车灯系统解决了传统车灯眩光、照明盲区、故障识别差、进口方案造价高的行业难题。
  
  此外,西安工业大学 “好好好队” 提出双轴自抗扰协同与 PCA-GMM 无感防夹方案、东北大学团队设计的车载跨域融合区域控制器、辽宁工业大学团队研发的智能驾驶整车控制器等作品,均围绕 GD32A7 车规芯片打造了成熟的车载控制方案,充分展现了国产车规 MCU 在车身域、动力域的应用价值。
  
  赛题二:
  
  Endpoint AI(边缘 AI)方向 —— 端侧算力释放轻量化智能价值
  
  边缘 AI 赛道涌现出大量端侧智能创新成果,实现了算法模型与 MCU 算力的深度协同,覆盖工业检测、医疗健康、智能感知、机器人控制等多个场景,全面验证了 GD32 平台的边缘 AI 部署能力。
  
  哈尔滨工程大学 “EchoForm” 团队的一等奖作品《基于 GD32 的边缘智能机械臂逆运动学求解系统》,创新性提出 “结构正则化求解 + AI 驱动生成” 的融合方案,在单颗 GD32H759 MCU 上完成机械臂逆运动学 AI 求解与外设驱动代码自动生成,IK 推理时延仅 1.6ms,端到端时延低于 2ms,算子调用减少 96.3%,打通了 AI 算法到工业执行的边缘部署全链路。
  
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  郑州大学 “嘻嘻大队” 团队的《基于 GD32 边缘 AI 的危险气体信号分解与智能检测系统》针对工业场景下混合气体交叉干扰难题,设计轻量化一维 CNN 分离网络,通过 Embedded AI 工具链完成模型部署与 INT8 量化,在 GD32H759 MCU 上实现 50-80ms 极速推理,CO 与 H₂S 浓度反演精度 R² 均超 0.99,为工业现场气体监测提供了高效的边缘 AI 解决方案。
  
  此外,深圳大学团队打造的双 MCU 端侧 AI 语音降噪终端、杭州电子科技大学团队研发的陶瓷基电路板缺陷检测系统、重庆邮电大学团队设计的包装液体变质无损质检网关、郑州大学团队开发的穿戴式防跌倒预警系统等作品,均通过模型轻量化与工具链优化,在兆易创新高性能芯片上实现了稳定的端侧 AI 推理,覆盖工业、医疗、民生等多元场景。
  
  赛题三:
  
  能源电力系统设计方向 —— 数字控制驱动高效电能变换
  
  智慧能源赛道围绕高效电能变换、储能管理与工业电源方向展开,充分验证了 GD32G5 系列的高精度控制性能与外设适配能力,覆盖工业供电、新能源储能、数据中心供电等高价值场景。
  
  南京理工大学 “下次一定调好 PI” 团队的一等奖作品《基于 GD32G553 的三相 SiC 图腾柱无桥 PFC 电源设计》,以 GD32G553 MCU 为控制核心,搭配 SiC 功率器件构建 1500VA 三相无桥图腾柱 PFC 拓扑,实现 0.99 以上功率因数与 97% 整机效率。团队创新设计 “硬件快速响应 + 软件全面诊断” 的多层次故障保护架构,将故障信号直连 MCU 的 HRTIM-FAULT引脚,实现纳秒级保护响应,为工业电源、储能变流器等场景提供了高可靠数字控制方案。
  
  中南大学 “伏特加” 团队基于 GD32G553 打造高功率因数 PFC-LLC 隔离型数字电源,实现输入侧功率因数校正与输出侧闭环调节的解耦控制;东北大学团队面向数据中心 800V 高压直流场景,提出 AI 动态死区寻优策略,满载效率提升 1%~1.5%。从大功率工业电源到小型储能充电系统,多支队伍均依托 GD32G5 系列丰富的定时器与外设资源,实现了高精度、高可靠的数字电源控制。
  
  赛题四:
  
  GUI 设计与开发方向 —— 国产 MCU 打造工业级人机交互方案
  
  人机界面赛道聚焦工业级 GUI 开发,参赛作品充分挖掘 GD32H7 系列的图形处理性能与 GDemWin 生态的开发效率,覆盖工业能源控制、车载座舱等多个交互场景。
  
  杭州电子科技大学 “电机小子” 团队凭借《基于 GD32H757 与 GDemWin 的高性能工业图形人机交互系统设计》斩获一等奖。作品面向工业横编机真实制造场景,以 GD32H757 高性能 MCU 为核心,搭载 GD emWin/AppWizard 图形界面框架与 RT-Thread 实时操作系统,实现了多页面图形交互、参数实时显示、文件资源管理、媒体播放与主控通信等完整功能。通过多任务架构解耦 GUI、文件系统与通信链路,系统页面切换耗时低于 100ms,空闲 CPU 占用率不足 30%,兼具流畅交互与稳定运行能力,为国产化工业 HMI 终端提供了高性价比的落地方案。
  
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  此外,桂林电子科技大学团队基于 GD32H7 与 GD emWin 打造车载中控 HMI 原型,构建接近真实车机的完整交互体验;华东交通大学团队开发隧道射流风机监控终端,集数据采集、边缘诊断、LCD 可视化与远程运维于一体,同样充分验证了 GD32H7 +GDemWin 组合在多领域人机交互领域的成熟度与适配性。
  
  赛题五:
  
  机器人核心功能系统开发方向 ——推动具身智能应用场景落地
  
  人形机器人正成为具身智能与下一代工业自动化的关键平台,机器人赛题方向通过MCU、存储器和模拟产品的完整产品组合,推动具身智能应用生态落地,为移动机器人、机械臂等场景提供核心全套控制方案。
  
  杭州电子科技大学 “跃起动力队” 打造的灵爪行者四足机械臂自主配送机器人,深度融合兆易创新 MCU、存储、传感、模拟全产品线,构建国产化核心控制链路,搭载 YOLOv8 与 GraspNet 视觉抓取算法,可适配复杂地形下的自主配送与抓取作业,突破了高端四足机器人核心控制方案依赖进口的瓶颈,为具身智能底层硬件生态提供了完整的国产化实践路径。
  
  赛题六:
  
  多产品线融合的全开放命题方向 —— 跨品类融合催生高价值工业方案
  
  开放命题赛道不设技术边界,参赛队伍基于兆易创新全产品线芯片,产出多项跨品类融合的高价值工业方案,覆盖工业检测、智能测控、通信、医疗等多个领域,充分展现了兆易创新多产品线协同的生态优势。
  
  西安交通大学 “一枝独嗅” 团队的一等奖作品《宽量程高通量的多场景气体传感器性能测试系统》,针对传感器量产测试痛点,基于兆易多产线融合:MCU(GD32F407)+ ADC(GD30AD3380)+FLASH(GD25Q128) +WIFI模块(GD32VW553)设计 24 通道阵列式测试架构,实现 10Ω 至 GΩ 级宽量程电阻测量与 0–1W 独立加热控制。系统充分发挥兆易创新主控芯片的高精度采样与外设控制能力,搭配傅里叶滤波算法与上位机管理平台,可支撑气体传感器批量筛选、老化特性分析等核心环节,目前已具备商业化落地潜力。
  
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  长江大学团队研发的高压旋喷桩径边缘测量与 AI 质量诊断系统、浙江理工大学团队的轴系扭振疲劳监测系统、东南大学团队的分布式智能测控系统、西安邮电大学团队的水下无线光通信系统等作品,均深度贴合实际应用真实需求,实现了技术创新与产业价值的统一,也成为兆易创新多产品线协同落地的典型示范。
  
  产教双向赋能
  
  共筑半导体产业人才高地
  
  自携手研电赛以来,九年深耕让兆易创新与赛事形成了深度的双向赋能。一方面,赛事累计为兆易创新沉淀上千份创新方案,大量作品具备商业化落地潜力,成为公司技术迭代、生态建设与方案创新的重要灵感来源;多产品线融合的参赛场景,也为跨品类产品方案提供了真实的实践验证土壤,持续反哺产品生态完善。
  
  另一方面,研电赛已成为兆易创新核心的人才储备通道。通过赛事平台,青年学子深入了解兆易创新的技术理念与企业文化,企业也得以精准发掘兼具理论功底与实践能力的优秀人才。许多往届参赛选手已陆续成长为兆易创新研发体系的中坚力量,形成 “以赛育才、以才兴企” 的良性循环。
  
  当前,中国电子信息产业正处于自主创新、高质量发展的关键阶段,青年人才是产业持续向上的核心底气。未来,兆易创新将深化与研电赛的合作,持续打磨前沿产业命题,完善全链路技术支持体系,以产业土壤托举青年创新,以开放生态汇聚人才力量,与更多有志于前沿科技的青年学子携手同行,共同推动中国电子信息产业高质量发展。
  
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