【ZiDongHua 之“金融滋东化”标注关键词：士模微电子 B+轮融资 芯片 半导体 资本   】
　　
　　

士模微电子完成B+轮融资

　　
　　近日，士模微电子宣布完成B+轮融资，本轮融资由深圳精智达、株洲中车时代高新投资等产业方战略投资。本轮资金将主要用于扩大产品线、市场推广和人才引进，持续提升运营规模。
　　
　　自成立以来，士模微电子始终专注于高性能信号链芯片的研发与创新，产品广泛应用于轨道交通、工业控制、仪器仪表、能源电力等多个领域。凭借卓越的技术实力和稳定的产品性能，公司已成长为产品"布局广、性能优、用户口碑佳"的本土芯片领先企业。
　　
　　面向AI智算中心、通信、测试等新兴应用场景，士模微电子将继续深耕全正向设计差异化技术路线，持续扩大产品布局，秉持"创新、品质、服务"的理念，为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品和解决方案。
　　
　　
　　扫描二维码获取更多内容：
　　
　　
　　
　　产品选型手册
　　
　　
　　
　　官网产品中心
　　
　　咨询/订购产品
　　
　　华北/西南：（联系方式已去除）
　　
　　华东/华中：（联系方式已去除）
　　
　　全国：（联系方式已去除）