车规芯片

爱芯元智×经纬恒润：M57“国产芯”智能前视一体机领跑L2辅助驾驶新规时代

M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新

黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术：破解车载大数据传输效能困局

Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作

黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证

北汽集团与新紫光集团达成战略合作，共筑“车芯协同”新生态

开源架构赋能智能汽车新时代｜RISC-V 车规芯片专委会首次工作会议于武汉圆满召开

上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资

上海市自动驾驶实训场500辆自动驾驶数采车正式发车|2025中国自动驾驶产业创新与生态论坛举办

概伦电子车规芯片可靠性解决方案亮相慕尼黑电子展

为智能汽车产业的高质量发展贡献“芯”动力|国创中心与福瑞泰克签订联合实验室合作协议揭牌芯片联合实验室

国内头部车规级芯片企业芯驰科技全球总部落户北京亦庄

芯擎科技与芯华章建立深度合作，软硬件协同开发加速车规级芯片创新

保隆科技参投的云途半导体完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局