【ZiDongHua 之“品牌自定位”标注关键词：爱芯元智 经纬恒润 智能前视一体机 辅助驾驶 车规芯片 】

 

爱芯元智×经纬恒润：M57“国产芯”智能前视一体机领跑L2辅助驾驶新规时代

 

 

全球领先的 AI 推理 SoC 供应商爱芯元智宣布，自研车规级 ADAS 芯片 M57 迎来又一量产里程碑：携手行业 Tier1 伙伴经纬恒润打造的 M57 芯片平台智能前视摄像头一体机（IFC）正式实现量产交付。依托优异的算力、功耗表现与完备的全球车规合规能力，M57 芯片市场竞争力持续增强，正成长为全球 L2 辅助驾驶市场的优选国产算力平台。

 

随着 GB 47955‑2026《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》即将正式实施，国内 L2 级组合驾驶辅助进入法规驱动的规模化普及阶段。当前搭载组合驾驶辅助功能的新车渗透率已达 70%，主机厂对辅助驾驶方案提出多重诉求：既要实现供应链自主可控，也要快速完成新国标适配，同时满足大规模量产的可靠性要求。伴随中国汽车产业出海提速，车载芯片还需要具备适配海外法规标准的综合能力。

爱芯元智 M57 芯片是面向全球 L2/L2 + 辅助驾驶场景量身打造的车规级 SoC。芯片基于全栈自研核心 IP 构建，具备最高 10TOPS NPU 算力，原生支持 BEV、Transformer 等主流车载感知算法；芯片集成 MCU 与 ASIL‑D 等级硬件安全岛，完整通过 AEC‑Q100 Grade2、ISO 26262 ASIL‑B 功能安全、ISO/SAE 21434 汽车网络安全全套车规认证。芯片兼顾高能效表现，125℃高温工况下热设计功耗小于 3.5W，可同时适配燃油车与新能源车型，单芯片即可满足不同区域市场的法规基础需求。

本次实现量产的经纬恒润 M57 芯片平台 IFC 智能前视摄像头一体机，充分释放了 M57 单芯片高度集成的技术优势。区别于行业传统 SoC+MCU 双芯片架构，借助 M57 内置 MCU 的能力，整套一体机简化硬件架构、减少外围器件，相比双芯片方案整机功耗降低约 20%。同时该方案实现核心物料 100% 国产化，为主机厂筑牢供应链安全，提升供应响应速度。

整套 IFC 产品针对 GB 47955‑2026 新国标完成定向开发，在硬件设计、算法能力、功能安全层面完成协同适配。主机厂可直接基于该硬件平台开展 L2 组合驾驶辅助的开发调试、系统验证与法规认证，有效压缩车型公告准入周期。依托经纬恒润十余年辅助驾驶领域积淀，前视产品累计出货超 500 万套的量产经验，M57 芯片的性能、稳定性得到实车大规模量产场景的验证。

M57 芯片自定义之初便立足本土、面向全球，不止满足国内市场需求，也具备支撑海外车型落地的完整能力。除本次国内经纬恒润 IFC 量产之外，不久前 M57 芯片已完成欧洲车型的规模化上车，满足 E‑NCAP 2026 五星安全标准。同一颗芯片赋能海内外不同头部 Tier1 的量产项目，充分印证 M57 强大的平台通用性。国产车载芯片正在突破地域边界，深度参与全球辅助驾驶市场竞争。

目前，M57 已经斩获海内外多家主机厂及 Tier1 的项目定点，可适配智能前视一体机、行泊一体域控制器等多种硬件形态。依托完备开放的软硬件工具链，爱芯元智帮助合作伙伴降低算法移植、系统调优、法规认证的落地门槛，加速 L2 辅助驾驶方案走向量产。

未来，爱芯元智将持续迭代优化 M57 平台能力，深化与全球产业链伙伴协同合作，打通芯片、系统方案到整车量产的全链路，以高可靠、高性价比的国产车载算力，推动全球 L2 级辅助驾驶大规模安全普及，共建智能出行产业新生态。