电子设计自动化

新思科技：电子设计自动化和半导体IP领域的全球领导者|三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择

深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施|重点支持电子设计自动化等研发设计类软件,制造执行系统、分布式控制系统、数据采集和监控系统等生产控制类工业自动化软件

芯华章科技宣布对瞬曜电子进行核心技术整合|瞬曜电子创始人傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官

深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）

新思科技宣布推出业内首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统

朗迅科技为集成电路电子设计自动化开发应用赛项保驾护航|全国工业和信息化技术技能大赛决赛圆满落幕

电子设计自动化产业链上下游齐聚金陵|2022国际集成电路展览会暨研讨会 EDA/IP与IC设计论坛成功举办

商务部召开例行新闻发布会|束珏婷回应美国商务部对电子设计自动化软件工具等四项技术实施出口管制

亿铸科技 Debu博士：基于ReRAM全数字存算一体大算力的人工智能芯片具有“三高一易”等特点

工业和信息化部党组书记金壮龙调研北京航空航天大学|北京航空航天大学与自动化科技

华大九天成功登陆深交所创业板|致力于成为全球顶尖的电子设计自动化提供商

西门子电子设计自动化：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来

概伦电子杨廉峰《联动IC设计与制造，推动EDA生态建设》|中美德2022电子设计自动化动态(十二）|新思科技Sanjay Bali：见证了许多合作伙伴在台积公司先进的工艺上采用新思科技EDA流程和IP

推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程|完成对应用安全软件即服务提供商的收购||新思科技2022电子设计自动化和半导体IP领域科技动态|

合见工软发布多款EDA产品和解决方案 |中美德2022电子设计自动化动态（十一）

中美德2022电子设计自动化动态（十）|国际计算机学会表彰北大信息科学技术学院四年级学生郭资政在芯片设计自动化（EDA）领域的贡献

陈怡然：电子设计自动化的下一项革命性技术|美德中2022电子设计自动化动态（三）|立芯研发项目签约福州鼓楼区

Cadence 电子设计自动化科技动态：针对PCIe 6.0的完整IP解决方案

美德中2022电子设计自动化动态（二）：X-FAB宣布与楷登（Cadence）在电磁仿真领域携手展开合作

由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围

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