电子设计自动化

人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来

电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基

合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项

电子设计自动化喜报 | 体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视|无锡北京大学EDA研究院荣获省科技重大专项立项！

从技术攻坚到生态共建合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道

国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！

合见工软亮相2025湾芯展，以自主国产EDA与高性能IP助力产业升级

光谷企业突围，发布两款全国产EDA产品

东南大学自动化学院国家级青年人才项目再+1

从芯片到系统，重构工程创新 | 新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会回顾

概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项

电子设计自动化|北京大学无锡EDA研究院HeteroPlace荣获“中国芯”EDA技术创新奖

合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖

2025 Cadence 中国技术巡回研讨会 —— 智能芯片解决方案专场

Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题

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