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张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设

芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台

资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕

北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议（DAC）

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北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案

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ISEDA 2025|由EDA开放创新合作机制和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办

无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会/理事会第三次会议召开

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