电子设计自动化

合见工软亮相2025湾芯展，以自主国产EDA与高性能IP助力产业升级

光谷企业突围，发布两款全国产EDA产品

东南大学自动化学院国家级青年人才项目再+1

从芯片到系统，重构工程创新 | 新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会回顾

概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项

电子设计自动化|北京大学无锡EDA研究院HeteroPlace荣获“中国芯”EDA技术创新奖

合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖

2025 Cadence 中国技术巡回研讨会 —— 智能芯片解决方案专场

Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题

张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设

芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台

资本赋能集成电路强链补链，陆家嘴金融沙龙第22期圆满落幕

北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议（DAC）

概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议

精彩直击 | 奇捷科技携创新成果亮相DAC 2025

电子设计自动化|上海国资入股概伦电子|加速国产电子EDA与上海半导体生态融合

口碑载道，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会圆满收官！

中科工业人工智能研究院工业智能芯片与系统团队招聘公告

电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明

北大EDA | 2025年“集成电路先进技术暑期学校”正式报名通道开启！

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