【ZiDongHua 之“设计自动化”收录关键词：Cadence 楷登 自动驾驶 人工智能 机器人 电子设计自动化 EDA 】
　　

　　报名入口持续开放中！2025 Cadence 中国技术巡回研讨会 —— 智能芯片解决方案专场

　　
　　在人工智能、自动驾驶与机器人技术重塑产业格局的浪潮下，智能芯片已成为引领产业变革的核心引擎。大语言模型对算力的指数级需求、自动驾驶系统对实时响应的严苛标准，以及机器人芯片对多任务协同的复杂挑战，正驱动芯片设计从架构创新到验证方法论的全面革新。作为电子设计自动化领域领先供应商 Cadence，诚邀您共赴在北京和上海举办的「智能芯片解决方案研讨会」，直面 AI、ADAS 以及机器人领域的芯片设计范式革命，了解从芯片到系统的全流程解决方案，见证以智能原生技术赋能下一代芯片设计的突破性跃迁。
　　
　　研讨会核心亮点
　　
　　下一代智能芯片：挑战与突破性方法论深入剖析下一代智能芯片的设计挑战与突破性方法论  揭秘 Cadence 通过 AI 原生 EDA 工具链与系统级优化构建智能芯片创新生态  
　　
　　验证效率革命：软硬件协同验证的新纪元从智能核互连到多芯片系统级验证的完整解决方案突破传统验证瓶颈，实现软硬件协同验证的端到端加速
　　
　　功耗-热协同设计：智能芯片的物理极限突破电-热协同设计分析迭代流程，呈现业界领先客户的低功耗设计实践基于功耗数据驱动的热分析快速迭代方案，实现从设计到签核的闭环优化 
　　
　　PPA 极致收敛：智能芯片性能的终极博弈AI 驱动的全流程工具链实现 PPA 目标的极致收敛从高性能 CPU 到低功耗智能核，Cadence 技术赋能 PPA 突破与签核加速Cadence 诚邀您亲临现场，获取智能芯片设计前沿洞察, 解锁全流程实战经验，深度解析 AI、ADAS 与机器人芯片的未来演进方向，携手定义下一代芯片设计的黄金标准！我们诚挚期待与您相约在北京站、上海站！会议报名
　　
　　北京站您可以扫描下方二维码报名2025 年 09 月 16 日 星期二北京中关村皇冠假日酒店北京市海淀区知春路 106 号
　　
　　上海站您可以扫描下方二维码报名2025 年 09 月 19 日 星期五上海张江科学城希尔顿酒店上海市浦东新区海科路 1398 号会议为免费参加，座位有限，报名从速！会议咨询：cadence_china_marketing@cadence.com会议日程
　　
　　 智能芯片解决方案研讨会——北京站
 
　　
　　 智能芯片解决方案研讨会——上海站
 
　　 *请注意，会议日程可能根据实际情况进行调整！
　　
　　Cadence 期待您的报名和参与！
　　
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