楷登

2025 Cadence 中国技术巡回研讨会 —— 智能芯片解决方案专场

Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题

驭变科技，智启“芯”元：CadenceLIVE China 2025 中国用户大会圆满落幕！

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明

Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案，赋能新一代 AI 和 HPC 系统

行业会议丨Cadence 开幕演讲，邀您共赴 DVCon China 2025，解锁芯片验证新时代

IIC Shanghai 2025 | AI 赋能，Cadence 引领芯片与系统设计创新

Cadence楷登|电子设计自动化的人工智能机遇：技术融合催生变革

行稳致远！Cadence 连续十三年荣获中国 IC 设计成就奖，以卓越技术引领行业发展

线上研讨会预告：Cadence 与 NVIDIA 共探未来 AI 工厂

路的“三支柱”基础设施建设，为智能网联汽车产业的高质量发展提供了支持。

加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

Cadence Virtuoso Studio 荣获 2024 ASPENCORE 全球电子成就奖

Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作，助力多物理场仿真人才培养

利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题

IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮，探索芯片设计智能之路

Cadence 蝉联 12 年中国 IC 设计成就奖，持续引领行业创新发展

Cadence 与 NVIDIA 联合推出开创性生成式 AI 工具和加速计算驱动的创新技术

Virtuoso Studio：Device-Level 自动布局布线已成现实！

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