电子设计自动化

活动预告|全能高效，芯之所向，华大九天邀您关注DAC 2025

车规级芯片产业园启动建设明年底将建成

实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计|全球基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统-“启蒙”

开放试用 | 芯华章助力EDA国创中心打造数字芯片验证大模型

北大EDA | iMoB v3.0 Release 2025 Q2版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案

AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新

协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

ISEDA 2025|由EDA开放创新合作机制和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办

无锡北京大学电子设计自动化研究院第一届管理委员会/理事会第三次会议召开

赋能智算时代Scale-up互联，合见工软网络IP作为ETH-X传输层协议方案亮相ODCC春季会议

合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案

合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战

Cadence楷登|电子设计自动化的人工智能机遇：技术融合催生变革

EDA（电子设计自动化）软件领域上市公司概伦电子拟控股锐成芯微

思尔芯荣获"年度创新电子设计自动化公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂人工智能设计

合见工软全新良率分析工具发布：助力半导体制造良率提升，开启智能化分析新时代

再获殊荣！合见工软荣获“第八届IC创新奖”

将在光谷开展国产制造电子设计自动化项目建设|全芯智造与东湖高新区签约

围绕国产电子设计自动化软件的技术研发与应用展开深度交流|菁英EDA与合见工软展开深度交流

以电子设计自动化工具创新加速开源生态落地|英诺达亮相2025中国RISC-V生态大会

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