【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：Gyro 半导体产业 智能制造 机器人 台北国际自动化工业大展   】
　　
　　Gyro亮相 2026 台北国际自动化工业大展！
　　
　　8月19日至22日，Gyro参加 2026台北国际自动化工业大展（Taipei Int’l Industrial Automation Exhibition），这次我们带来了两项面向半导体智能制造的新产品与解决方案：
　　
　　Gyro新一代双臂机器人
 
　　
　　展出地点：达明机器人（Techman Robot）展位 M620
　　
　　这款双臂机器人主要展示8英寸半导体晶圆盒（Wafer Cassette）的自动取放与搬运。通过双臂协同，可以进一步拓展机器人在半导体工厂设备上下料及无人化生产中的应用。
 
　　
　　Gyro全自动无人叉车
　　
　　展出地点：Beckhoff展位 L218
　　
　　Gyro全自动叉车面向半导体工厂的自动化物流需求，目前已经供应给世界顶尖半导体制造企业并投入实际应用。
 
　　
　　从现场照片可以看到，展会刚开始就吸引了许多客户、工厂负责人以及自动化行业伙伴前来参观和交流。非常高兴看到大家对Gyro的新技术和新产品有这么大的兴趣！
　　
　　展会接下来还有两天，我们诚挚欢迎更多客户、朋友和业内人士来到现场，与我们一起交流半导体自动化、机器人、AMHS以及Lights-Out Factory（无人化工厂）的未来。