【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：研华科技 elexcon 边缘AI 算力 嵌入式应用   】
　　
　　

研华科技亮相 elexcon2026：多平台边缘 AI 算力方案，驱动行业嵌入式应用落地

　　
　　2026年9月9日，第 23 届 elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为华南地区嵌入式领域极具影响力的年度技术盛会，本届展会联动第 27 届 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会，以 32 万平方米的超大规模三展同台，汇聚 5000 余家电子产业链企业，参展首日，入场观众已达158133人次。嵌入式硬件、边缘算力、集成电路与光电技术的前沿成果在此集中亮相，为产业供需对接与技术交流提供了核心平台。
　　
　　作为全球嵌入式物联网领域服务厂商，研华科技（展位号：16 号馆 16A42）携机器人、能源、医疗三大行业新品重磅亮相，集中展示在x86/ARM 多平台边缘 AI 算力解决方案，构建从硬件模块、整机平台到软件工具链的一站式产品矩阵。
　　
　　硬件&算力加持，构筑边缘 AI 落地底座
　　
　　立足于嵌入式技术创新，本次展出的产品覆盖研华边缘计算多条产品线：EAI 系列 AI 加速模块面向工业视觉与边缘推理，提供高性能算力支持；AIR 边缘AI智能系统则为工业现场提供稳定可靠的算力平台。DS 数字标牌系统聚焦商用显示与信息发布场景，提供 4K 级输出与标准化插卡式部署；搭配 WISE 嵌入式软件平台与 WEDA 远程运维服务，实现软硬一体的交付能力，可针对工业视觉检测、边缘推理、嵌入式算力升级等场景提供定制化路径，支撑各行业嵌入式系统的国产化与数字化转型。
　　
　　
　　
　　技术分享 助力边缘计算工程化实践落地
　　
　　展会同期，研华技术专家出席嵌入式与机器人主题论坛，围绕边缘计算工程落地、多模态 AI 部署难点、嵌入式本地化定制开发等议题分享一线实践经验。
　　
　　当前产业端对边缘 AI 的需求，已从单纯的算力硬件选型，转向覆盖全生命周期的方案落地。标准化模块搭配本地化客制服务，是降低项目落地门槛、缩短研发周期的关键路径。研华希望借助展会时机，与更多行业伙伴共同探索边缘 AI 的实景落地。
 
　　
　　开放技术对接，深化产业协同
　　
　　本次展位同步开放技术对接通道，现场提供一对一专家技术咨询、产品资料免费申领及互动体验活动。行业客户可就项目需求与研华工程师深度沟通嵌入式硬件选型、系统集成及本地化定制方案。
 
　　
　　展会信息
　　
　　时间：2026年9月9日-11日
　　
　　地点：深圳国际会展中心（宝安）16A42
　　
　　技术咨询专线：400-001-9088