【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：图灵量子 CIOE 400G 调制器芯片 光互联 】

 

 

图灵量子亮相 CIOE 2026 | 新一代单波 400G 调制器芯片发布，高速光互联升级

 

 

 

9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心举行，来自全球超30个国家和地区的4000余家企业参展，集中呈现光电全产业链的新技术、新产品。图灵量子携光芯片、光量子计算机及量子安全产品亮相，重点展出薄膜铌酸锂高速调制器芯片等新品，并与傅利叶联合呈现“量子计算 + 具身智能”探索场景；同期，图灵量子研发总监战永兴受邀发表主题演讲，全面展示了在高速光互联、光量子计算等方向的研发布局与产业化探索。

 

多元产品矩阵亮相，展现光子芯片与量子计算布局

在13号馆13C616/617展位，图灵量子依托全栈自主可控的光子芯片与量子计算技术体系，展出覆盖光芯片、高速光互联器件、光量子计算及量子安全方向的多款产品。

此次展出的多款薄膜铌酸锂调制器芯片，面向不同高速光通信场景，体现了图灵量子在光芯片方向的产品升级。其中，新一代单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB电光带宽超过110GHz，可匹配1.6T DR4、3.2T DR8光模块应用需求，采用差分设计，Vπ＜5V；单通道强度调制器芯片3dB电光带宽实测超过110GHz，拟合带宽达170GHz，为高速调制器组件提供充足带宽余量。现场，图灵量子携手测试设备厂商，动态实测演示了高速调制器组件的实际性能。

此外，展位还展出TFLN IQ/DP-IQ调制器芯片、窄线宽可调谐激光器、多芯扇入扇出光波导等产品。其中，多芯扇入扇出光波导面向光芯片与多芯光纤的高密度连接需求，用于两者之间的耦合与扇出。

除光子芯片及高速光器件外，现场还展出了TuringQ Gen2大规模混合集成光量子计算机，该系统具备56光子相干操纵与超10万变元问题求解能力，支持在数据中心室温部署；量子加密芯片、量子加密指纹U盘等量子安全产品亦同台亮相，呈现图灵量子在光子芯片、光量子计算及量子安全等领域的产品布局。

在图灵量子展位，傅利叶机器人同台展示，联合呈现生成式仿真、世界模型、机器人任务规划等方向的探索场景。

光量子计算的工程化路径与产业探索

在同期举办的第十届中国系统级封装大会上，战永兴以《光量子计算：从芯片集成到系统工程化》为主题发表演讲，围绕量子计算发展阶段、工程化路径及产业应用展开分享，结合生物制药、航空航天、人工智能等领域案例，介绍量子计算的落地探索。他表示，在主流技术路线中，光量子计算短板最少，量子-经典混合计算正成为重要方向。光量子路线可深度复用现有半导体与光电工艺，在芯片集成、晶圆级制造、光电共封装等环节具备工程化基础。

从发展路径来看，量子计算正以量子-经典协同的方式走向实用。硬件层，量子QPU与经典CPU、GPU通过XLINK互联，组成量子-经典混合集群，贯通通算、超算、智算，实现机柜级混合部署与光纤交换连接；软件层，通过混合编程框架与统一编程接口，对接超算与量子云平台。

打通全栈自主芯片工艺，布局先进封测中心

图灵量子联合上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线，已于2025年6月全线贯通，围绕薄膜铌酸锂光子芯片打通“设计—制造—封装—测试—系统集成”全链条，形成6/8英寸晶圆级自主工艺能力。依托中试平台，图灵量子建立起“设计—制造—测试—整机验证—反馈再迭代”的闭环，芯片迭代周期由月级缩短至周级。与此同时，公司在湖南宁乡布局先进封测中心，完善光子芯片后道封装测试的规模化制造体系。

在产业化方面，薄膜铌酸锂调制器芯片已完成工程化定型，中端调制器组件及芯片实现小批量订单交付，高端高速芯片正处于向多家客户送样与长期可靠性验证阶段，可向客户提供裸芯片、封装调制器两种形态的产品。图灵量子将3.2T视为薄膜铌酸锂规模化落地的重要方向，6.4T、12.8T则作为前瞻预研方向。此外，在今年4月，图灵量子与奇异摩尔达成战略合作，联合研发下一代光互联技术，推动光互联从板级互联迈向芯片级融合。

此次展会，图灵量子从薄膜铌酸锂光子芯片、高速调制器，到光量子计算机与量子安全产品，展示了一条覆盖芯片、器件与系统的完整产品线。面向光通信、光芯片等产业的发展需求，公司将继续推进薄膜铌酸锂光子芯片及相关产品的研发与产业化，推动光子芯片技术向高速光互联、光计算和量子计算等方向拓展，加强与下游应用的衔接。

关于「中国国际光电博览会」

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家的优质参展企业，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等板块。

展会将与IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。规模达到32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力。

关于「图灵量子」

「图灵量子」是全球领先的专注于光量子计算的公司，始终致力用光子芯片和量子计算驱动算力变革，打造了芯片、计算机、算法平台等软硬一体、全栈自主可控的产品体系，参与建设国内首个光子芯片中试线、国内首个量子人工智能计算中心。未来，「图灵量子」将继续秉持开放合作、互利共赢的理念，与更多产业链上下游公司展开全方位深层次多元化合作拓展光量子计算在人工智能、金融科技、生物医药、智慧交通等行业的落地场景，全力推动芯、光、智、算的融合应用。