【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：共进微电子；国际纳博会；传感器；MEMS；半导体 】

　　

邀请函 | 共进微电子邀您相约第16届国际纳博会

 

　　共进微电子

　　共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

　　封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

　　标定测试可针对惯性、压力、磁、环境、声学、光 学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试，通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。 公司始终贯彻"精于封测，质量为本，技术领先，客户满意"的质量方针，以满足客户需求为根本宗旨。

　　通过制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式的解决方案。共进微致力于成为全球传感器封测领域的领航者，填补国内传感器在批量封装、校准和测试方面的空白，不断突破产业链瓶颈，推动智能产业发展。

　　共进微电子

　　为全球客户提供高质量的传感器封测服务

　　推动智能化产业发展