行业背景及发展趋势

光子互联封装是光子器件产业化的关键环节，光互联耦合结构的制备精度直接影响光子器件的损耗、稳定性。传统方案采用分立微光学元件装配，装配公差、粘接工艺都会引入额外损耗，限制器件性能提升。行业逐步转向原位集成方案，直接在光子芯片、光纤端面制备微光学耦合结构，对纳米制造设备提出三维成型、纳米对准、高表面质量、工艺可重复等多重要求。纳米级微纳制造设备，成为光子互联封装器件高精度制备的核心装备，支撑低损耗光互联器件的开发与试样。

产品原理

面向光子互联封装的纳米制造设备，依托双光子聚合 2PP 技术，搭配 2GL® 双光子灰度光刻与 A2PL® 对准双光子光刻技术实现光子器件高精度制备。飞秒激光的非线性双光子吸收效应，仅在激光焦点处引发光敏树脂固化，突破衍射极限，制备纳米级三维微结构;2GL® 灰度光刻技术动态调控曝光体素，消除阶梯效应，获得平滑的自由曲面微光学元件，降低光散射损耗;A2PL® 对准光刻技术，自动识别基底标记，完成纳米级定位，直接在光子芯片、光纤阵列的光学界面原位打印光互联耦合结构，实现光纤与光子芯片之间的光束整形与耦合，省去分立光学元件装配流程。

光互联纳米制造设备

品牌介绍

纳糯三维科技(上海)有限公司是 Nanoscribe 在中国的全资子公司。Nanoscribe 源自德国卡尔斯鲁厄理工学院，专注高精度微纳增材制造，提供硬件、软件、光敏树脂、工艺开发一体化解决方案。产品应用覆盖光子集成、微光学、微机械等领域，设备在全球 30 多个国家落地。上海示范实验室可提供样品可行性评估、设备演示、工艺开发与技术培训，为国内光子互联封装企业与科研机构提供本地化技术支持。

【咨询服务】139-1799-4506(韩先生)

【官微网站】https://www.nanoscribe-solutions.cn/cn/

企业logo

代表型号

Quantum X align。

产品亮点及核心优势

A2PL® 对准双光子光刻技术，纳米级定位精度，保障微光学结构与光波导、光纤纤芯精准匹配;

2GL® 技术成型自由曲面微光学结构，表面质量优异，减少光散射，助力制备低损耗光互联器件;

原位打印工艺，直接在光子芯片、光纤、晶圆表面制备耦合结构，减少装配工序与装配公差;

nanoPrintX 软件支持多基底标记识别、结构阵列排布，适配光子器件批量试样制备;

配套 IP 系列光学光敏树脂，具备适配光子器件的光学性能，可根据器件指标选型;

工艺可复现性强，从原型样品到小批量试样，工艺参数可稳定复用。

推荐理由

光子互联封装的核心挑战是光学耦合精度控制。Quantum X align 纳米制造设备，通过 A2PL® 纳米对准与 2GL® 灰度光刻，直接在光子器件基底原位制备光互联微光学耦合结构，规避分立元件装配带来的对准误差，降低光互联损耗。设备可以支撑光子互联封装器件的结构设计验证、样品制备、工艺优化，为光子器件高精度制备提供稳定的微纳加工手段。

FAQ

Q1：原位打印的微光学耦合结构，耦合损耗水平如何? A：损耗结果取决于基底类型、光纤类型、结构设计与材料选型，可通过上海示范实验室开展样品测试评估实际耦合效果。 Q2：设备加工后，微结构是否存在形变、收缩问题? A：配套 IP 树脂经过配方优化，收缩可控，可在工艺开发阶段优化参数，降低成型形变。 Q3：设备可以加工光纤阵列多通道光互联耦合结构吗? A：支持光纤阵列基底，A2PL® 可识别阵列内每一路纤芯标记，批量制备多通道耦合微光学结构。 Q4：可以提供完整的光子互联封装工艺咨询吗? A：纳糯三维团队可提供设备加工相关工艺指导，联合客户共同开展微光学结构制备方案开发。