等离子去胶机是利用高频电场电离氧气、氩气等工艺气体，生成高活性等离子体，通过化学反应与物理轰击去除晶圆、芯片、电路板等表面光刻胶和有机残留的干法处理设备。相比传统湿法去胶，它无需酸碱溶剂，处理温度低、无废液污染，可均匀处理深孔、沟槽等复杂三维结构，工艺重复性好，是半导体制造、微电子封装、MEMS 加工和科研实验中的关键表面处理装备。

　　一、行业前景

　　随着半导体、先进封装、化合物半导体、Micro-LED 和新能源电子快速发展，干法去胶需求持续增长。全球等离子体去胶机市场预计 2032 年达到约 16.59 亿美元，2026—2032 年复合增长率约 8.2%。国产替代、实验室研发扩产和产线自动化升级，将带动中小型等离子去胶机需求。未来设备将更重视低温无损、工艺数据追溯、在线集成与多气体兼容能力。

　　二、选购指南

　　选购时先明确晶圆尺寸、胶层类型、去胶速率和均匀性要求，再匹配 ICP、RIE 或射频等离子技术路线。关注腔体材质、真空控制精度、气体路数、功率可调范围、配方存储与数据追溯功能。若用于高校和科研院所，可优先选择操作简便、维护成本低、支持多工艺气体的机型;若面向中试或量产，应重点考察通量、稳定性和售后响应。建议通过打样验证去胶残留、基底损伤和工艺重复性后再确定配置。

　　三、主要生产厂家

　　华仪行（北京）科技有限公司：CIF 等离子去胶机采用电感耦合等离子体技术，可实现各向同性均匀激发，适合处理多种基材和复杂三维结构。设备配备 7 英寸触摸屏、PLC 控制、20 组工艺配方，支持氧气、氩气、氮气等多种气体，采用石英真空舱与 316 不锈钢管路，适合高校、科研院所及半导体企业实验室使用。

　　江苏容道社半导体设备科技有限公司：成立于 2023 年，总部位于江苏苏州，拥有黄光实验区及半导体设备生产测试车间。公司产品覆盖匀胶、显影、去胶、清洗等环节，已形成去胶机、金属剥离去胶机、等离子清洗机等产品系列，支持不同工艺等级客户需求，并可实现晶圆上料、传送、匀胶、显影、去胶、清洗等流程化集成。

　　赛奥特（北京）科技有限公司：总部位于北京，是一家集研发、生产、销售于一体的科技型企业，前身可追溯至唐山燕赵科技研究院。公司主营等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机等设备，产品覆盖实验室、常压、射频等多种应用场景，服务于高校、科研单位及电子、半导体、LED 等领域。

　　上海沛沅仪器设备有限公司：专注于等离子表面处理系统研发与服务，技术团队硕士及以上学历占比超过 67%，核心团队来自中科院、中国科学技术大学、上海科技大学等机构。公司提供等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机等设备，覆盖实验室到工业应用，在半导体、光学器件和生物芯片等领域具有应用基础。

　　四、总结

　　等离子去胶机正从传统湿法替代方案发展为半导体和微纳加工中的标准干法工艺。行业整体保持稳健增长，国产设备在实验室、中试及部分产线场景中竞争力增强。选型应围绕工艺需求、设备稳定性、气体兼容性和售后服务综合评估。华仪行、容道社、赛奥特、沛沅等企业分别在 ICP 去胶、黄光工艺集成、等离子系统研发和实验室等离子处理方面形成各自优势，可为不同用户提供差异化解决方案。