灵明光子完成近亿元C3轮融资，3D 传感芯片双赛道（车载 + 机器人）突破引领硬科技发展
国内3D传感器芯片领域龙头企业深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）近日完成近亿元C3轮融资，本轮由浙江省国资平台独家领投。此次融资不仅是国资对硬科技领域长期价值的坚定认可，更将为灵明光子加速核心技术迭代与量产能力提升注入动力，进一步巩固其在3D传感器芯片赛道的技术领先地位——值得关注的是，公司近期已在车载激光雷达与消费级机器人双赛道同步实现突破性进展，业务进入爆发式增长阶段。
灵明光子自成立起便聚焦3D传感核心技术，目前已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。公司总部扎根深圳南山，在上海张江、浙江德清布局研发中心，构建起覆盖核心技术研发与产业化的全国性网络；团队规模超100人，研发人员占比超过80%，深厚的学术背景与技术积累，成为其突破“卡脖子”技术的核心支撑。
2025年成为灵明光子的业务爆发年：在车载领域，公司激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场，凭借车规级可靠性与高性能，成为车载激光雷达产业链的关键供应商；在消费级机器人领域，其推出的SPADdToF（单光子雪崩二极管直接飞行时间）面阵方案实现重大商业突破，以“超强性能+高性价比”的组合优势，获得头部机器人企业的规模化应用订单，成功打开消费级3D传感市场空间。
能在双赛道同时突围，源于灵明光子在3D传感芯片领域的核心技术壁垒。公司深耕SPADdToF技术研发，掌握先进的BSI3D堆叠工艺，可提供从高性能SPAD芯片到完整系统解决方案的全链条产品；其产品不仅通过ISO9001、IATF16949等严苛质量体系认证，更成为国内首家通过单光子传感器车规级认证的企业，为车载等高端场景应用筑牢合规基础。目前，灵明光子已构建起多元化产品线，涵盖硅光子倍增管（SiPM）、SPADdToF面阵模组及芯片、SPADdToF有限点模组等前沿产品，广泛适配车载激光雷达与智能座舱、智能手机、XR头显、机器人、智能家电、智慧楼宇等多类3D传感器终端及场景。
对于未来发展，灵明光子明确“激光雷达摄像头化”的核心技术路线，计划通过硬件创新推动智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，致力于让“极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互”成为产业智能化变革的底层支撑。正如公司CEO臧凯此前所言：“团队在dToF技术领域的长期深耕与产品打磨，让灵明光子的技术先进性与产品性能获得了客户和合作方的广泛认可。”
随着本轮近亿元C3轮融资的落地，灵明光子将进一步加大研发投入，重点攻克3D传感芯片的性能优化与成本控制难题，同时扩大量产规模以匹配双赛道的爆发式需求。在浙江国资等资本的加持下，公司有望持续强化3D传感器芯片领域的技术与市场优势，为全球客户提供更优质的产品与解决方案，推动智能感知技术在更多行业场景的深度落地。
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