设计自动化

深化产学研融合，合见工软构筑“AI+EDA”广泛高校合作

以实践赋能产学研共生祝贺EDA精英挑战赛圆满举办！

三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地

英诺达出席CCF中国软件大会，分享大型工业软件基础架构创新实践

EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会

AI+EDA如何重塑验证效率

西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩

人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来

电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作

自动化网诚征自动化科技赋能高质量发展解决方案

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

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德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈

合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证

ICChina｜攻克Chiplet仿真瓶颈 — 巨霖科技SIDesigner平台铸就高精度仿真“芯”基石

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

西门子EDA助力上海汽车芯片工程中心开发提速

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

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