【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词： EDA; 电子设计自动化；集成电路；   】
　　
　　EDA标准国际化研讨会将于9月在沪举办
　　
　　EDA标准国际化研讨会将于2026年9月1日在上海举行。会议以“立标定乾坤·兴业铸匠心·育人赢未来”为主题，汇聚行业专家、标准化机构代表及高校学者，共同探讨集成电路电子设计自动化（EDA）标准体系建设的前沿趋势与未来方向。
　　
　　会议由中国电子技术标准化研究院主办，聚焦EDA标准由数据互通向各垂直领域深度赋能的转型，围绕车用EDA、集成电路设备、芯粒、DTCO等方向展示前沿实践；会议还将开设“标准论道”研讨环节，旨在凝聚行业共识，推动标准落地，助力国产EDA产业取得自研突破。
 
　　
　　关于EDA标准化工作
　　
　　我国EDA标准体系建设正加速推进，目前已构建起涵盖基础通用、数据格式与接口、应用领域三大维度的框架体系，包含在研国家标准15项、行业标准24项及团体标准40余项。
　　
　　在底层支撑上，基础通用层统一了行业术语、架构及接口规范，并配套了测试评价机制，为标准落地与工具质量评估提供坚实保障。在核心枢纽上，数据格式与接口层致力于打破工具间的“数据孤岛”，通过构建开放统一的数据与接口标准，打通了从制造工艺开发、芯片设计到封装测试的全流程数据语言。作为过往标准建设的主要建设目标，该层面已取得重大阶段性突破，为国产EDA全流程贯通打下了坚实的地基。
　　
　　随着产业需求日益多元、技术迭代持续加速，当前及下一阶段的标准研制重心正加快向在汽车、集成电路设备等特定应用领域制定专用标准拓展，以及面向3DIC/Chiplet先进封装领域制定前沿标准延伸。这一转变，标志着我国EDA标准正从“数据互通”迈向“深度赋能”。EDA标准正在从数据格式的“通用层”下沉到各应用领域的“专用层”，以前沿标准研究回应产业多元技术需求。
　　
　　报名方式：
　　
　　联系人：
　　
　　范明悦
　　
　　18811030266，fanmy@cesi.cn
　　
　　党建英
　　
　　18810968190，dangjy@cesi.cn