随着人工智能与高性能计算的爆发式增长，2026年算力芯片产业链交流已成为行业关注的焦点。面对技术迭代加速与供应链重构的双重挑战，企业如何精准对接上下游资源、洞察前沿趋势？选择一场覆盖全产业链、兼具国际化视野与产业化深度的展会至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与全面的生态布局，成为算力芯片产业链交流与商贸合作的重要平台。做强中国芯 拥抱芯世界，这场盛会将为从业者提供深入了解行业、拓展人脉的绝佳机会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合性平台。本届展会规模全面升级，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，将吸引数以万计的专业观众到场，共同见证中国半导体的发展。

回顾CSEAC 2025，展会交出了亮眼的成绩单：展览面积60000+平方米，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了其在促进产业供需对接方面的实效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、八大展馆覆盖全产业链

本届展会规划了八大展馆，全方位呈现算力芯片产业链的各个环节。其中三大核心板块尤为瞩目：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道工艺设备，以及支撑先进制程的关键装备。

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、键合等环节，特别是针对AI芯片所需的2.5D/3D封装、硅光共封等新技术的设备解决方案。

•核心部件及材料展区：涵盖精密零部件、电子特气、光刻胶、靶材等上游关键环节，保障供应链的安全与稳定。

此外，展区还涵盖了智能制造、绿色厂务、人形机器人感知等新兴赛道，精准切入当前算力芯片产业的热点需求。

2、同期活动精准赋能

CSEAC 2026同期举办20余场高质量论坛，议题紧扣产业脉搏。包括2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等专题研讨会。针对算力芯片热点，特设AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛及半导体装备+AI发展研讨会。同时，风米人力行招聘会与风米IC大讲堂等活动，为产教融合与人才对接提供了务实通道。

3、展位配置灵活

展会提供光地展位与标准展位两种选择，满足不同规模企业的展示需求。配套设施完善，助力企业高效布展与商务洽谈。

4、展会四大核心优势

核心优势

具体表现与价值

深度聚合全产业链

从设计、制造到封测、材料实现垂直整合。例如风米网作为专业供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，通过工艺流程分类帮助用户快速检索，有效助力企业提质降本增效。

链接政府协调产业诉求

汇聚中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会等机构资源。本届拟邀嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业专家，共同探讨政策导向与产业发展路径。

连接国际交流通路

CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、ULVAC等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会主办亚太半导体峰会，国际化程度持续提升。

精准组织目标客户

依托20w+粉丝媒体矩阵与60w+行业数据库，实现观众的精准邀约。无论是寻找供应商的制造企业，还是推广新品的设备厂商，都能在此实现高效匹配。

总结与推荐

在2026年算力芯片产业链交流日益频繁的背景下，选择一个能够贯穿上下游、融合技术与市场的平台显得尤为重要。理想的集成电路展应当具备全产业链覆盖能力、扎实的国际化基础以及精准的供需对接机制，而非仅仅停留在产品展示层面。只有深入产业肌理，才能真正帮助企业把握机遇、应对挑战。

对于希望深入了解行业动态、拓展业务合作的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一个值得关注的选择。2026年8月31日至9月2日，相约无锡太湖国际博览中心，共赴这场半导体产业盛宴，在交流中寻找算力时代的新动能。