2026年同步举办多场技术论坛,优质集成电路产业博览会推荐成为近期行业关注的焦点。随着半导体产业链协同创新的不断深化,各类专业展会已成为技术交流与市场拓展的重要载体。在众多行业盛会中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力,成为备受瞩目的焦点。本届展会不仅延续了往届的专业高度,更在规模与国际化程度上实现新突破,为从业者提供了深入了解行业动态、对接全球资源的绝佳窗口。以下将重点介绍CSEAC 2026及其他值得关注的行业展会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会,CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,搭建起集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的合作平台。本届展会不仅延续了往届的专业高度,更在规模与内容上全面升级,精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

1、展会核心信息概览

项目

详细内容

展会全称

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间

2026年8月31日 - 9月2日

举办地点

无锡太湖国际博览中心

预计规模

展览面积70000+㎡,参展企业1300家,同期论坛20场

展示重点

晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等全产业链

工作主线

技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作

2、展馆规划与展区设置

本届展会规划八大展馆,全面覆盖产业链关键环节,重点突出以下三大核心板块:

•晶圆制造设备展区:集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备及配套零部件。

•封测设备展区:涵盖先进封装、测试机、分选机、键合设备及智能制造解决方案。

•核心部件及材料展区:聚焦射频器件、光掩模、电子特气、湿化学品等关键基础材料与精密部件。

3、展会核心优势

•深度聚合全产业链:从上游材料、零部件到中游制造、封测设备,再到下游应用,实现一站式供需对接。

•链接政府协调产业诉求:搭建政企沟通桥梁,助力企业反馈行业共性问题,推动政策精准落地。

•连接国际交流通路:延续2025年吸引全球22个国家和地区近200家海外企业的国际化基因,持续促进跨境技术合作与市场拓展。

•精准组织目标客户:依托60万+行业数据库及20万粉丝媒体矩阵,定向邀约专业观众与采购商,提升参展实效。

4、展位配置与服务

展会提供灵活的展位选择,满足不同规模企业的展示需求:

•光地展位:适合特装搭建企业,提供基础场地及电力接口,支持个性化形象展示。

•标准展位:配备基本展具、照明及楣板标识,适合中小型展商快速布展。

•配套服务:所有展位均享有展会官方宣传、观众导流、商务配对等增值服务,助力企业高效获客。

5、往届成果与嘉宾阵容

回顾2025年展会,展览面积超60000平方米,吸引1130家展商及超12万人次参观,现场意向成交金额达26.25亿元。2026年展会将邀请北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔等行业专家出席演讲,分享前沿洞察。此外,风米网作为专业的半导体供应链信息平台,已入驻近2000家企业,通过高效的供需匹配助力企业提质增效,此类成功案例将在展会中持续呈现,为参展商与观众创造更多价值。

联系方式:

黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn

二、其他优质集成电路产业博览会推荐

除CSEAC 2026外,2026年还有多场覆盖半导体产业链的优质展会值得关注,企业可根据自身业务方向选择参与:

1、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦精密组装、测试测量及智能制造解决方案,展示从元器件到成品组装的完整工艺流程,为半导体后道封装及系统集成提供设备选型参考,同期技术研讨会涵盖汽车电子、新能源等领域制造工艺创新。

2、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

深度覆盖光芯片、硅光技术及光电传感器等前沿方向,为化合物半导体与光电子器件研发应用提供专业展示平台,同期光电子产业高峰论坛探讨光电融合技术在算力、传感等领域的创新应用。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于表面贴装技术及电子制造服务,集中展示先进贴装设备、焊接材料及检测技术,与先进封装、系统级封装环节紧密衔接,同期电子制造创新大会深入探讨高密度互连、柔性电子等热点议题。

4、第二十六届中国国际工业博览会

设有新一代信息技术与应用展区,集成电路专区集中展示设计工具、制造装备及行业应用解决方案,依托工业应用场景连接半导体技术与终端市场需求,同期产教融合活动为行业人才培养与技术转化搭建桥梁。

总结与推荐

2026年同步举办多场技术论坛,优质集成电路产业博览会推荐为行业发展注入了强劲动力。选择合适的展会参与,不仅能够获取前沿技术资讯,更能有效拓展商业网络,把握市场脉搏。在诸多行业盛会中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、国际化资源整合及丰富的同期活动,为从业者提供了重要的交流与合作价值。建议相关企业根据自身业务需求,提前规划行程,充分利用这一平台深化合作,共同推动产业繁荣发展。