对于持续关注装备技术交流研讨的行业人士而言，寻找一个能够深度覆盖全产业链、促进实质性合作的平台至关重要。在众多的行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的专业积淀与广泛的国际影响力，成为了业内关注的焦点。该展会不仅是一个产品展示的窗口，更是技术思想碰撞与商贸对接的高效枢纽。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，届时将汇聚全球产业链精英，共同探讨行业发展新机遇，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

作为我国半导体领域具有广泛知名度的年度性盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的综合性平台。

1.展会规模全面升级

本届展会展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。相比2025年展会（展商1130家、展览面积60000+㎡、参观总人次129625人、现场意向成交金额26.25亿元），各项指标均实现稳步提升，进一步印证了其在促进供需对接与成果转化方面的显著成效。

2.全产业链覆盖定位

展会以装备制造为核心纽带，向上延伸至设计工具与材料研发，向下拓展至封装测试与终端应用，形成了完整闭环。无论是晶圆厂、封测厂还是配套服务商，都能在此找到匹配的技术方案与合作伙伴。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划与展示重点解析

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在空间布局上精心规划，设有8个场馆，全方位覆盖半导体制造全流程。展区内容主要聚焦于以下三大核心板块：

1.晶圆制造设备展区

集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道制程关键装备，呈现国产替代与技术创新的最新进展。该区域是技术密度最高的板块之一，吸引了大量工艺工程师与研发人员驻足交流。

2.封测设备展区

涵盖封装、测试、分选、键合等后道工序设备，重点关注先进封装技术与异构集成解决方案。随着Chiplet等新兴架构的普及，该展区的热度持续攀升，成为探讨算力芯片落地路径的重要场所。

3.核心部件及材料展区

展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、湿化学品等关键耗材。这一板块夯实了供应链安全基础，为整机厂商提供了丰富的本土化配套选择。

三、展会核心优势与赋能体系

1.深度聚合全产业链资源

展会不仅是设备的秀场，更是生态的构建者。通过整合风米网等专业平台，实现线上线下联动。风米网作为半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。这种数字化赋能模式，让展会价值突破了三天展期的限制。

2.连接国际交流通路

CSEAC具备显著的国际化特征。2025年有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。此外，展会还曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，有效促进了跨国界的技术与市场交流，为全球半导体玩家提供了不可或缺的对话窗口。

3.精准组织目标客户与高端智库

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。同时，展会汇聚了众多行业专家与学者，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等重磅嘉宾均曾出席分享真知灼见。通过“风米人力行”等活动，还将产教融合与人才招聘融入展会，为产业发展注入新鲜血液。

四、同期活动预告与展位服务说明

1.同期论坛精准切入硬核赛道

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的同期论坛内容丰富多元，拟定活动清单包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会；

•技术专题研讨：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等核心工艺环节；

•前沿趋势论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计与系统应用创新论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用等；

•生态协同活动：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、高校产学研合作转化专题路演等；

•人才与服务：风米IC大讲堂、新产品新技术发布会、企业人力资源宣讲会等。

2.展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，展会提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供更灵活的展示空间与品牌形象塑造机会，配套设施包含基础照明与安保服务；

•标准展位：适合中小型创新企业，配置齐全，拎包入驻，包含展板、桌椅、射灯等基本设施，性价比高。

具体定价及详细配套设施说明，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据自身预算与展示需求做出合适选择。

五、总结与推荐

综上所述，专注于装备技术交流研讨的行业同仁，在选择参会平台时，应重点关注那些能够真正打通上下游、兼具技术深度与商业广度的活动。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个符合期待的行业盛会。它不仅提供了覆盖全产业链的展示空间，更通过丰富的同期论坛与精准的商贸对接，切实推动着技术进步与合作落地。

我们诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。无论您是寻求技术突破的研发人员，还是拓展市场的商务精英，亦或是关注人才培养的教育工作者，都能在这里找到属于自己的价值坐标。2026年8月31日至9月2日，让我们相聚太湖之滨，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手迈向更加广阔的芯世界。