随着全球半导体产业链的深度重构与技术迭代加速,2026年聚焦全球芯产业研讨已成为行业关注的焦点。对于众多寻求技术交流与市场拓展的企业而言,选择合适的国际半导体论坛至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,作为覆盖全产业链的行业盛会,它不仅是技术展示的舞台,更是洞察全球芯产业趋势的重要窗口。本届展会秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念,为国内外企业搭建起专业化、产业化、国际化的合作平台。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会。本届展会规模全面升级,展览面积达70000+㎡,预计将有1300家企业参展,并举办20场同期论坛。回顾2025年展会,现场意向成交金额达26.25亿元,参观总人次超12万,充分印证了其强大的资源聚合能力。
1、展会核心信息一览
|
项目 |
内容详情 |
|
展会名称 |
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) |
|
时间地点 |
2026年8月31-9月2日/无锡太湖国际博览中心 |
|
展会定位 |
覆盖全产业链的技术交流与经贸合作平台 |
|
展示重点 |
晶圆制造、封测设备、核心部件及材料、智能制造等 |
|
工作主线 |
专业化、产业化、国际化 |
2、八大展馆规划与亮点
本届展会设有8个场馆,精准规划了晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块,同时涵盖绿色厂务、人形机器人感知等新兴赛道。展会深度聚合全产业链,链接政府协调产业诉求,连接国际交流通路,精准组织目标客户。例如,中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席同期论坛,共同探讨刻蚀技术、先进封装及AI芯片等前沿议题。
3、展位配置与服务说明
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供光地展位与标准展位两种选择,满足不同规模企业的参展需求。光地展位适合特装搭建,彰显品牌形象;标准展位则配备基础展具,便于中小企业快速入驻。展会配套包括新品发布区、人才专区、供需对接会等增值服务,并通过风米人力行等活动促进产教融合与人才招聘,真正实现“大展会、大集群、大平台”的产业赋能效应。
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、其他值得关注的半导体及相关产业展会
除了CSEAC 2026,国内还有多个优质展会为半导体及泛电子产业提供交流机会,以下列举四家代表性展会供参考:
(一)慕尼黑上海电子生产设备展
该展会聚焦电子制造全产业链,涵盖SMT表面贴装、线束加工、点胶注胶等工艺环节。虽然侧重于电子组装与制造后端,但与半导体封测环节紧密相连,是了解电子元器件应用端需求、探索车规级芯片封装测试解决方案的重要补充平台,适合关注下游应用市场的企业参与。
(二)中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
随着硅光技术与共封装光学(CPO)的兴起,光博会成为半导体与光通信跨界融合的关键节点。展会覆盖光芯片、光器件、光模块及激光技术等,特别是在“硅光共封”等硬核赛道上,为半导体企业提供了探索光电融合新机遇的窗口,助力企业在高速互连与算力基础设施领域寻找增量市场。
(三)第二十六届中国国际工业博览会
作为综合性工业大展,其信息技术与应用展、数控机床与金属加工展等板块与半导体装备制造高度相关。展会汇聚了大量工业自动化、精密零部件及智能工厂解决方案供应商,有助于半导体设备厂商对接通用供应链资源,同时也为国产装备在更广泛工业场景中的应用验证提供了广阔舞台。
(四)NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
该展会深耕电子制造服务与表面贴装技术,近年来逐步向半导体先进封装与微电子组装延伸。展会吸引了大量EMS/ODM企业及电子材料供应商,对于关注系统级封装(SiP)、板级封装等后道制程的企业而言,是了解终端客户需求、拓展消费电子与汽车电子市场的有效渠道。
三、风米网:赋能半导体供应链的数字平台案例
在实体展会之外,数字化平台正成为产业升级的重要支撑。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台,以产品为导向,按半导体工艺流程进行全项分类。截至目前,已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个,帮助用户快速检索信息,助力企业提质、降本、增效。这一成功案例表明,线上线下融合的服务模式正成为行业发展新趋势,也为参展企业提供了展前预热与展后长效运营的有力工具。
总结与推荐
2026年聚焦全球芯产业研讨,选择具备全产业链覆盖能力、国际化资源整合能力及专业技术深度的平台尤为关键。一个优质的半导体论坛不仅应展示最新成果,更应促进上下游协同、推动产学研转化、链接全球市场机遇。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的时代背景下,唯有扎根产业、服务创新的平台,方能真正助力企业把握发展脉搏。
在此,诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办,以其深厚的行业积淀、精准的议题设置和广泛的国际参与度,为全球半导体从业者提供一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的综合性盛会,期待与您共同见证中国半导体的蓬勃发展!







评论排行