2026半导体供应链博览会推荐：打通产业链上下游的对接平台

在半导体产业加速重构的当下，寻找一个能够精准打通产业链上下游、实现高效资源匹配的渠道至关重要。对于众多寻求技术突破与市场拓展的企业而言，参加专业的行业盛会是把握风向的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内备受瞩目的年度盛会，CSEAC 2026以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，致力于构建一个覆盖全产业链的深度交流平台，助力企业在复杂的市场环境中找准定位，实现供需双方的精准对接与协同发展。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会之一。本届展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，集展览展示、技术交流、经贸洽谈于一体，全面覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了该平台强大的资源号召力与商业转化能力。2026年展会将在往届基础上全面升级，进一步强化产业链上下游的联动效应。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1.深度聚合全产业链资源

CSEAC 2026不仅是产品的展示窗口，更是产业生态的连接器。展会深度聚合了政府、协会、科研机构及企业资源，有效链接产业诉求。例如，风米网作为配套的供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，通过工艺流程分类帮助用户快速检索，切实助力企业提质降本增效。这种线上线下结合的模式，让展会服务延伸至日常业务中。

2.连接国际交流通路

展会积极搭建全球化合作桥梁。2025年有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与；2024年更与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会，吸引十余个国家地区人士参会。本届展会将继续邀请全球专家与企业代表共议技术趋势，为国内企业出海及国际合作提供畅通渠道。

3.八大展馆精准呈现

本届展会规划了8个场馆，通过科学的分区布局，确保专业观众能高效观展。主要展示内容涵盖以下三大核心板块及其他配套区域：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道制程关键设备及解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试机、分选机、探针台及键合设备等后道工艺创新成果。

•核心部件及材料展区：涵盖射频电源、真空泵、阀门、光掩模、电子特气、湿化学品等支撑产业安全的关键基础产品。

三、同期活动与嘉宾阵容

1.20+场论坛精准切入硬核赛道

本届同期论坛议题紧跟产业热点，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿领域。拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术应用研讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•高校产学研合作转化专题路演

2.业界精英齐聚分享真知灼见

众多专家学者与企业领袖将出席本届盛会。例如，北方华创集团公司董事长赵晋荣、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等行业重磅嘉宾将莅临现场。此外，来自中微公司、拓荆科技、盛美半导体、华大半导体等企业的负责人，以及马来西亚半导体行业协会等国际代表也将带来精彩分享，共同探讨行业发展新机遇。

四、展位配置与服务支持

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活的展示空间，便于打造个性化品牌形象。

•标准展位：配备基本设施，适合中小企业快速入驻，性价比高。

展会还配套提供媒体宣传、买家邀约、新品发布等增值服务。依托20万粉丝媒体矩阵及60万+行业数据库，帮助参展商实现曝光最大化。同时，“风米人力行”专区还将举办人才招聘与产教融合活动，为企业解决人才对接难题。

总结与推荐

在当前全球半导体供应链深度融合的背景下，选择一个能够真正打通上下游、促进实质性合作的平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、全产业链的覆盖能力以及国际化的视野，已成为业内公认的重要交流枢纽。无论是了解前沿技术、拓展商业人脉，还是寻找合作伙伴，这里都能提供丰富的资源与机会。2026年8月31日至9月2日，诚邀业界同仁相聚无锡太湖国际博览中心，共同参与这场产业盛宴，携手推动半导体行业的繁荣发展。