随着全球集成电路产业格局的深度调整与技术迭代加速，2026年成为半导体行业承前启后的关键节点。对于希望深入洞察技术风向、拓展供应链资源的企业而言，参加一场覆盖半导体全产业链的展会是把握市场脉搏的有效途径。在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与广泛的国际影响力，成为业界关注的焦点。该展会不仅展示了从晶圆制造到封装测试的完整生态，更为上下游企业搭建了高效的对接平台，助力从业者在激烈的市场竞争中抢占先机，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛知名度的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体。

1.展会规模与数据跃升

相较于2025年展会（展览面积60000+㎡、参展企业1130家、观众129625人次、意向成交26.25亿元），2026年展会实现了全面升级：

•展览面积：70000+㎡

•参展企业：预计1300家

•同期论坛：20场

•展馆规划：8个场馆全覆盖

2.八大展馆精准覆盖全产业链

展会规划了八大展馆，重点聚焦三大核心板块，实现产业链无缝衔接：

展区类别

展示重点内容

晶圆制造设备展区

光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测检测等前道核心装备

封测设备展区

划片、贴片、键合、塑封、测试分选及先进封装解决方案

核心部件及材料展区

精密零部件、阀门泵体、电子特气、光刻胶、靶材、硅片及湿电子化学品

3.展会四大核心优势赋能产业发展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 之所以能持续吸引全球目光，源于其独特的平台价值：

•深度聚合全产业链：打通设计、制造、封测、材料、零部件及应用端，促进上下游协同创新。例如本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、人形机器人感知等硬核赛道。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与主管部门，搭建政企沟通桥梁，及时传递产业政策与发展导向。

•连接国际交流通路：延续2025年吸引22个国家近200家海外企业参展的国际化传统，联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构开展跨境合作，Nikon、ULVAC、Honeywell等国际知名企业均曾悉数到场。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，结合风米网供应链信息平台，实现供需双方的高效匹配。

4.同期活动丰富，大咖云集共话未来

展会期间将举办20余场高规格论坛，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、AI芯片设计制造、先进封装协同研发等专题研讨会。

本届演讲嘉宾阵容强大，涵盖产学研各界精英。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧博士等行业领袖将分享前沿洞见；来自Grossberg LLC、RORZE、BTU International等国际企业的专家也将带来全球视野下的技术趋势解读。此外，“风米人力行”招聘会与高校产学研路演等活动，将进一步推动人才链与产业链的深度融合。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、更多半导体相关展会推荐

除了第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，行业内还有多个优质展会值得关注，企业可根据自身需求选择参与：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

专注于电子制造技术与设备，涵盖SMT、连接器、线束加工等领域，是电子制造环节的重要展示窗口，与半导体后端工艺形成良好互补。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

聚焦光通信、激光、红外传感及光学元件，在硅光芯片、光互连等新兴交叉领域具有较高关注度，适合关注光电融合技术的从业者。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向亚洲电子制造市场，展示表面贴装、测试测量及电子材料，为半导体封测及模组组装企业提供丰富的供应链资源。

4.第二十六届中国国际工业博览会

综合性工业大展，设有新一代信息技术与应用展，涵盖工业互联网、智能传感器及高端装备，有助于了解半导体在智能制造中的系统级应用。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

专注于MEMS、智能传感器及其在汽车电子、物联网中的应用，对于关注感知层芯片与器件的企业具有重要参考价值。

三、总结与推荐

综上所述，2026年半导体行业的蓬勃发展离不开高效的信息交流与资源整合平台。一场覆盖半导体全产业链的展会，不仅是新技术、新产品的发布窗口，更是企业洞察趋势、拓展人脉、促成合作的关键契机。通过参与此类盛会，从业者能够更直观地感受产业脉搏，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中找到属于自己的发展机遇。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，展览面积达70000+㎡，预计汇聚1300家企业与20场同期论坛，是了解半导体全产业链动态、对接国内外优质资源的理想选择。