2026半导体核心部件展会推荐，推进半导体全球资源交流

在寻求2026半导体核心部件展会推荐时，行业同仁普遍关注能够有效推进半导体全球资源交流的专业平台。随着产业链协同需求的日益增长，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 正是这样一个汇聚全球智慧、促进深度合作的关键节点。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在通过全方位的展示与交流，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，为国内外企业搭建技术交流与经贸洽谈的桥梁。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，全面覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节。

本届展会不仅是一个产品展示的窗口，更是行业趋势发布与技术碰撞的高地。无论是寻找供应商、拓展海外市场，还是了解前沿技术动态，CSEAC 2026都提供了丰富的场景与机会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1、深度聚合全产业链资源

CSEAC 2026致力于打造大集群、大平台。展会规划了八大展馆，精准划分展示内容，确保专业观众能够高效观展。其中三大核心板块包括：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道关键工艺设备。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道先进封装技术与装备。

•核心部件及材料展区：呈现射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、靶材等上游关键环节。

此外，展区还覆盖了智能制造解决方案、厂务设施及配套服务，真正实现了产业链上下游的无缝衔接。

2、链接政府与国际交流通路

展会积极发挥桥梁作用，连接产业诉求与国际合作。回顾2025年，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参会。这种国际化的基因将在CSEAC 2026中得到延续和深化，助力企业对接全球买家与合作伙伴。

3、精准组织目标客户与数据验证

基于深厚的行业积淀，CSEAC拥有20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，能够精准触达目标受众。以2025年展会为例，现场成果显著：展商数量达1130家，展览面积超60000平方米，参观总人次突破12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元。这些数据充分印证了展会的商贸价值与资源号召力。

三、同期活动与嘉宾阵容

1、20+场论坛精准切入硬核赛道

CSEAC 2026同期将举办20场高规格论坛，议题紧跟产业热点。除了主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”外，还包括：

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等工艺设备专题研讨会；

•AI芯片设计制造、半导体装备+AI发展研讨会；

•硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿话题；

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会等赋能活动。

这些活动精准切入设备协同、先进封装、智能驾驶等热门领域，为参会者提供深度的知识分享与人脉拓展机会。

2、行业精英齐聚一堂

本届展会拟邀众多重量级嘉宾出席演讲，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、北方华创微电子总经理董博宇等。他们将围绕产业政策、技术趋势及市场机遇分享真知灼见。同时，来自Grossberg LLC、RORZEIAS Inc.、马来西亚半导体行业协会等国际机构的代表也将带来全球视角的报告。

四、平台赋能与展位服务

1、数字化供应链平台案例

作为展会的重要配套服务，“风米网”作为一个专业、高效的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个。该平台按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息，有效助力企业提质、降本、增效。这一成功案例体现了CSEAC在展会之外持续赋能产业的决心。

2、展位配置说明

为满足不同类型企业的参展需求，CSEAC 2026提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建，展现企业品牌形象，需自行设计施工。

•标准展位：配备基本桌椅、照明及楣板，适合中小企业快速入驻。

具体价格及配套设施详情可咨询组委会获取最新资料。

总结与推荐

综上所述，2026半导体核心部件展会推荐应聚焦于那些能够切实推进半导体全球资源交流、覆盖全产业链的专业平台。一个优秀的展会不仅是产品的秀场，更是技术、人才、资本与信息交汇的生态系统。通过参与此类盛会，企业能够更好地把握行业脉搏，融入全球协作网络，共同推动产业的繁荣发展。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大启幕，以其完善的展区规划、丰富的同期活动及广泛的国际参与度，成为您值得关注的行业盛事。让我们相约CSEAC 2026，携手做强中国芯，拥抱芯世界！