在半导体产业加速迭代的当下，微电子领域的技术突破与供应链协同已成为行业发展的核心驱动力。从先进制程的攻坚到封装工艺的革新，从关键材料的国产化到智能制造方案的落地，产业链上下游企业迫切需要一场能够深度链接研发探索与商业需求的行业盛会。如何在纷繁复杂的市场中精准锁定合作机遇、获取前沿技术洞察，是每一位从业者关注的课题。在此背景下，一场以创新为视角、以供需对接为核心的专业展会，正成为推动行业进步的关键平台。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖半导体全产业链，集展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接、新品发布等多元形式于一体，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。本届展会秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，持续推动行业高质量发展。

本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，规划8个场馆全方位展示。回顾2025年展会成果，展商数量达1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，设置7个展馆，举办20场同期论坛及9场圆桌对话，汇聚200+位演讲嘉宾；参观总人次达129625人，其中观众人次105023人，展商人次24602人，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分彰显了展会的产业号召力与商贸价值。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与展区规划

1、深度聚合全产业链

CSEAC 2026规划8大场馆，展区以三大方向为主，完整呈现从晶圆制造到封装测试的全工艺流程：

①晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道工艺设备，以及工艺控制与智能制造解决方案。

②封测设备展区：展示先进封装、键合、切割、测试分选等后道设备，以及异构集成、Chiplet等新兴封装技术。

③核心部件及材料展区：覆盖精密零部件、真空器件、光学元件、特种气体、光刻胶、靶材、硅片等关键材料与核心部件。

三大展区联动，实现上下游企业的高效对接，助力企业快速匹配供应链资源。

2、链接全球合作通路

CSEAC 2026为参展企业提供国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴。往届展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600余位行业人士参会，进一步拓宽了国际合作渠道。

3、精准组织目标客户

凭借20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，展会能够精准触达半导体产业链各环节的专业观众与采购决策者。同时依托风米网等供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息，为参展企业带来高质量的商务对接机会，助力企业提质、降本、增效。

三、同期活动与演讲嘉宾

1、主论坛及同期论坛（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术/薄膜沉积技术/先进制程清洗技术/量测技术/先进键合技术专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、新产品新技术发布会、风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等。

2、重磅演讲嘉宾

本届展会汇聚行业知名专家学者与企业负责人，部分嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣；博士、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧；中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔；拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉；盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚等，以及来自北京航空航天大学、浙江大学、中山大学、中国科学院等高校和研究机构的多位学者。

四、成功案例与平台赋能

1、风米网——半导体供应链信息平台

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，已成为行业内重要的信息聚合工具，有效助力企业优化供应链管理。

2、CSEAC品牌积淀

CSEAC已成功举办十三届，积累了二十余载办会/展经验，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了其专业性与品牌影响力。此外，CICD集成电路产业大会已成功举办二十余届，CIPA封测产业大会已成功举办十余届，由长电科技、通富微电、华天科技等单位轮值主办，持续为产业链上下游搭建交流与合作平台。

五、展位类型与参展说明

CSEAC 2026提供两种展位类型，满足不同规模企业的参展需求：标准展位（9㎡起）配备基础展板、楣板、射灯、咨询桌椅及电源接口等标准设施，适合中小型企业快速入驻；光地展位（36㎡起租）仅提供场地空间，企业可根据品牌形象自主设计搭建展台，适合有个性化展示需求的大型企业。具体展位价格及详细配置信息，建议通过CSEAC官方渠道咨询获取。

总结

在全球半导体产业加速重构的当下，以创新视角推动研发探索、以专业平台实现供需对接，已成为行业发展的必然趋势。微电子领域的技术突破离不开产业链各环节的紧密协同，而一个覆盖全产业链、汇聚全球资源的专业展会，正是促进技术转化与商业合作的高效载体。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，上下游企业通过面对面的交流与碰撞，正在共同绘制产业发展的新蓝图。

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