2026年从设备材料到晶圆制造，科技视角看国内半导体展会

随着全球科技竞争格局的演变，半导体产业已成为推动数字经济发展的核心引擎。从设备材料到晶圆制造，覆盖全产业链的专业展会为从业者提供了洞察行业前沿、拓展商业合作的关键窗口。2026年，国内多场半导体相关展会密集举办，涵盖集成电路设计、制造、封测、核心部件及材料等各个环节。对于希望深入了解行业趋势、精准对接上下游资源的企业而言，选择适配的展会平台至关重要。本文将从科技视角出发，盘点2026年国内值得关注的半导体相关展会，助力行业同仁高效规划参展行程，共同践行"做强中国芯拥抱芯世界"的产业愿景。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链方向。

2.展会优势

①深度聚合全产业链：八大展馆覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料三大主线，实现产业链上下游贯通。

②链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与政策制定者，搭建产业与政府间的沟通桥梁。

③连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多人参加。

④精准组织目标客户：专业化观众邀约体系，确保参展商与买家高效对接。

3.展馆规划：八大展馆

本届展会设有8个场馆，以三大展区为核心：

展区	展示内容
晶圆制造设备展区	光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道工艺设备
封测设备展区	划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道设备
核心部件及材料展区	真空泵、阀门、射频电源、硅片、光刻胶、靶材、特种气体等

4.本届演讲嘉宾（部分）

大会汇聚产业链各环节专家与企业家，包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士，拓荆科技董事长吕光泉，盛美半导体总经理王坚，马来西亚半导体行业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong，Grossberg LLC CEO Satoru Oyama等数十位嘉宾。

5.成功案例：风米网

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为半导体行业供应链数字化的代表性成果。CSEAC依托风米网及20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，持续为参展企业提供平台赋能。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。本届展会展示面积近100,000平方米，超1100家参展企业，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求。展会涵盖SMT精密智造、半导体封装与热处理等关键流程，随着SiP、WLCSP等先进封装技术的普及，对贴装精度、热处理效率等设备提出了更高要求，是电子制造领域的重要展示交流平台。

三、第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）

第26届中国国际工业博览会将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办。本届工博会重磅升级集成电路展（国芯展NICE），展区面积从5632㎡跨越式升级至30000㎡独立专属展馆，聚焦"工业应用"方向。中芯国际、华虹半导体、沪硅产业等企业参展，展示年度产能规划与工艺技术成果，打通芯片研发、制造、应用全链条，衔接半导体产业与智能制造终端场景。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。展会展示面积达26万平方米，汇聚超4000家参展企业，来自全球超30个国家和地区。八大主题展覆盖信息通信、精密光学、激光智能制造、红外传感、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块，涵盖半导体材料及高速传输技术领域，是光电与半导体产业融合的重要展示窗口。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会展示面积预计超90,000平方米，汇聚超600家参展企业，覆盖电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域。展会采用"八展联动"模式，同期总展示面积达180,000平方米，锚定AI、汽车、半导体三大高增长赛道，助力企业布局新兴市场、链接亚欧高价值客户。

总结

2026年，国内半导体展会生态日益丰富，从晶圆制造设备、封测工艺到核心部件与关键材料，各类专业展会为产业链各环节的企业提供了技术交流、产品展示、商贸对接与人才合作的多元化平台。随着"十五五"规划将集成电路列为战略性新兴产业重点方向，叠加AI算力、智能驾驶、人形机器人等新兴需求的驱动，半导体产业正从"关键突破"迈向"生态构建"。选择覆盖全产业链、国际化程度高、专业议题精准的展会平台，将有助于企业把握技术趋势、拓展市场空间，在产业升级浪潮中把握发展机遇。