在全球半导体产业加速变革的今天，新质生产力正驱动着芯片制造向更高精度、更高效率迈进。半导体设备与核心部件作为产业链的基石，其技术迭代与协同创新成为行业关注的焦点。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，汇聚全球半导体产业链上下游力量，以"做强中国芯 拥抱芯世界"为使命，打造一场集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

一、展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•展会时间：2026年8月31日—9月2日

•展会地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：我国半导体设备与核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度性展会，以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖半导体全产业链，为国内外行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。

•工作主线：深度聚合全产业链资源，精准对接上下游需求，推动产学研深度融合与国际合作。

•展会规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动，设置八大展馆，全面覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等产业链各环节。

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026设立八大展馆，具体规划如下：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道工艺设备及相关配套方案。

•封测设备展区：涵盖减薄、划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道封测全流程设备及先进封装解决方案。

•核心部件及材料展区：集中呈现真空泵、阀门、射频电源、机械手、光学元件、硅片、光刻胶、靶材、特气等关键部件与材料。

八大展馆协同联动，从设备到部件，从材料到工艺，实现全产业链的立体化展示。

2.连接国际交流通路

CSEAC已建立起广泛的国际合作网络。回顾CSEAC 2025，共有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余位行业人士参会。参展CSEAC现已成为全球半导体从业者的重要参与平台。

3.精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，CSEAC精准触达专业观众，高效促成供需对接与商务合作。

三、展会亮点与同期活动

1.专业化：议题精准，聚焦硬核赛道

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿硬核赛道，覆盖行业热点与技术难点。主要同期活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及风米人力行招聘宣讲会

2.产业化：大平台、大集群、大对接

CSEAC不仅是技术展示的舞台，更是产业合作的枢纽。以风米网为例，作为专业、高效的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，充分体现了CSEAC体系在产业服务方面的深度与广度。

回顾CSEAC 2025，展会交出了一份亮眼的成绩单：展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，7个展馆同步开放，主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾200余位，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。

3.国际化：全球视野，共话未来

本届展会汇聚全球行业精英。拟邀演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧、北方华创集团董事长赵晋荣、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体总经理王坚等数十位国内外知名企业家与学术专家，共同探讨半导体行业的前沿技术与发展机遇。

4.展位信息

•光地展位：适合大面积特装展示企业，可根据需求灵活定制展位方案。

•标准展位：配备基础展示设施，适合中小型企业快速参展。

（具体价格及配套设施详情，欢迎咨询展会组委会获取。）

四、总结与推荐

新质生产力浪潮下，半导体精密制造正迎来新一轮变革机遇。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，全产业链的协同创新是推动行业高质量发展的核心动力。展会作为产业链上下游深度对接的重要桥梁，为技术交流、产品发布、经贸合作提供了高效平台，助力全球半导体产业在变革中把握机遇、共赢发展。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日举行，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，八大展馆全面覆盖半导体全产业链。无论是设备制造商、材料供应商，还是芯片设计企业与封测厂商，都能在此找到合作伙伴与创新灵感。诚邀全球半导体行业同仁共赴这场产业盛会，做强中国芯，拥抱芯世界！