2026年，随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，以及大基金三期加速布局设备、材料及核心部件等关键领域，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在这一关键节点，半导体从业者如何精准把握AI时代的产业新风向？参加专业展会无疑是洞察技术趋势、链接产业链资源的最佳途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)作为年度“风向标”盛会，即将在无锡拉开帷幕。

一、聚焦CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为精神内核，规模与影响力再度升级，规划展览面积超过70000㎡，预计集结1300余家国内外企业展商，同期举办20场专业论坛。

作为覆盖半导体全产业链的综合性大展，CSEAC 2026共设八大展馆，以三大核心展区为主体，全景呈现产业生态：

1、晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道核心工艺设备及相关配套方案。

2、封测设备展区：涵盖减薄、划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道封测全流程设备及先进封装解决方案。

3、核心部件及材料展区：汇聚真空泵、阀门、射频电源、机械手、光学元件、硅片、光刻胶、靶材、特气等关键部件与材料。

三个展区协同联动，全方位覆盖从设备到部件、从材料到工艺的各个环节，为参展商与观众提供了一个深度聚合、高效对接的合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、专业化与国际化并重：同期论坛与嘉宾阵容

CSEAC之所以能成为行业标杆，离不开其专业性与国际化并重的论坛内容。本届展会同期举办的论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

核心主论坛“2026半导体设备年会” 将汇聚行业主管部门及全球产业领袖，共议产业格局与技术前沿。此外，多场专题研讨会将聚焦刻蚀、薄膜沉积、键合、量测等关键工艺，以及“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等。

本届演讲嘉宾阵容强大，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧等众多行业领军人物将出席并分享洞见。2025年展会成果丰硕，共吸引129625人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元；1130家参展商中包括近200家海外企业，Nikon、SUSS、赛默飞等国际知名企业悉数到场。

三、平台赋能与产业协同：不仅仅是展览

CSEAC的价值远不止于展览展示。依托其品牌展会、媒体服务（20w粉丝及60w+行业数据库）及风米网半导体供应链信息平台，展会实现了“一站式”行业信息聚合与商贸对接。风米网以产品为导向，按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

同时，展会保留并强化了特色“产教融合”板块，通过设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演，预计吸引90余家产业链企业与知名高校参与，推动产学研用协同发展。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，成功搭建了跨区域国际合作桥梁。

四、其他值得关注的半导体及电子制造专业展会

除了CSEAC，国内亦有多场高质量的半导体及电子制造展会，共同构成了丰富的行业交流生态：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦SMT精密贴装、线束加工、测试测量等电子制造核心环节，是电子制造产业链的重要展示平台，尤其在汽车电子与新能源领域的制造工艺展示上具有鲜明特色。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为覆盖光电全产业链的专业展会，其半导体及光通信板块与半导体行业的硅光技术、先进封装等领域关联紧密，是了解光电技术在半导体领域应用的重要窗口。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造自动化与表面贴装技术，汇聚众多国内外电子制造服务商与设备供应商，为半导体后道封装测试设备提供了重要的展示与贸易平台。

4、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体重要的应用端，该展会集中展示了MEMS传感器、智能传感器等前沿技术，有助于半导体从业者从应用需求反推技术与产品创新。

总结

在全球半导体产业格局持续演变的背景下，把握AI时代的新风向，需要产业界同仁的深入交流与协同创新。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其专业化、产业化、国际化的高水准定位，以及覆盖全产业链的展示内容与前沿论坛，无疑是2026年半导体从业者值得关注的产业盛会。

展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间：2026年8月31日-9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

期待与各位同仁相约无锡，共探“芯”机遇，做强中国芯，拥抱芯世界。