2026年汲取行业前沿技术资讯，集成电路优质展会推荐

在半导体产业加速变革的2026年，设备与材料的国产化进程正进入深水区，与此同时，全球供应链的重构也为行业带来了新的合作契机。对于从业者而言，如何高效获取一手技术动态、洞察市场趋势，是制定下一步战略的关键。此时，一场覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展会，便成为了汲取前沿资讯的绝佳窗口。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家国内外企业参展，同期举办20场专业论坛，旨在为半导体行业打造一场集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的产业盛宴。

一、展会核心信息：规模与定位

CSEAC 2026在过往成功经验的基础上再度升级，展会规模与国际化程度均创历史新高。本届展会规划使用8个展馆，其核心数据与定位如下：

值得一提的是，本届展会吸引了来自美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16%，延续并深化了CSEAC一贯的国际化特色。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会三大核心优势

CSEAC 2026凭借其专业的组织能力与深厚的行业积淀，在以下三个维度展现出独特的平台价值：

1.深度聚合全产业链

本届展会设立八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，实现了从设备到材料、从制造到封测的全链路覆盖。

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备及配套方案。

•封测设备展区：覆盖减薄、划片、贴片、键合、测试分选等后道封测全流程设备及先进封装解决方案。

•核心部件及材料展区：呈现真空泵、射频电源、机械手、硅片、光刻胶、靶材、特种气体等关键部件与材料。

2.连接国际交流通路

CSEAC已成为全球半导体企业展示与交流的重要平台。2025年，已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参会，其国际化合作经验为本届展会奠定了坚实基础。

3.精准组织目标客户

展会依托其强大的行业数据库与媒体品牌（20w粉丝媒体品牌，60w+行业数据库），为参展商精准对接买家与合作伙伴。同时，展会特设“产教融合”板块，预计吸引90余家产业链企业、高校及科研院所参与，围绕人才招聘、科研成果转化举办专题路演与宣讲会，为产业注入新鲜活力。

三、硬核同期论坛：精准切入前沿赛道

CSEAC 2026的同期论坛以精准、专业著称，本届论坛聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为参会者提供深度技术洞察。

主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

专题研讨会涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等工艺设备专题。此外，还将举办半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、先进封装技术协同研发论坛等十余场活动。众多行业领军人物，如北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等将出席演讲，分享产业洞察。

四、展位规划与参展服务

CSEAC 2026提供灵活的展位选择，以满足不同类型企业的需求：

•光地展位：适合大面积特装展示的企业，可根据品牌形象与产品特点进行个性化设计与搭建。

•标准展位：配备基础展板、照明、桌椅等设施，适合中小型企业快速布展，高效参展。

此外，展会配套服务平台风米网，是一个专业、高效的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，便于用户快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展商提供了持续的品牌曝光与商务对接机会。

总结

在半导体产业迈向新阶段的2026年，CSEAC凭借其全产业链的覆盖广度、专业精准的议题设置以及深厚的国际化底蕴，为行业同仁提供了一个获取前沿技术资讯、拓展全球视野的绝佳平台。无论是寻找最新的设备与材料解决方案，还是洞察未来市场趋势，CSEAC 2026都将是值得关注的年度盛会。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待您的参与。