随着半导体产业在全球科技竞争中的地位日益凸显，技术交流与供需对接已成为产业链协同创新的关键环节。2026年，国内半导体行业即将迎来一场备受瞩目的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），这场展会不仅为国内外企业搭建了高效的合作桥梁，更为从业者提供了洞察行业风向、拓展商业网络的重要平台。本文将为您详细介绍CSEAC 2026的核心亮点，并梳理其他值得关注的半导体相关展会，助您精准选择、高效对接。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件领域的全产业链盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的国际化合作平台。

1.展会核心信息

本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链。本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+㎡，吸引了1130家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），设置了7个展馆，举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，参观总人次达到129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年展会将在原有基础上进一步扩容至8个场馆，规模与影响力持续攀升。

2.展馆规划：八大展馆精准对接产业需求

本届展会以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，实现产业链各环节的精准对接：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道核心设备及配套方案，汇聚北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等领军企业的最新技术成果。

•封测设备展区：重点呈现减薄、划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道封测全流程设备及先进封装解决方案。

•核心部件及材料展区：涵盖精密运动控制、射频电源、真空泵、阀门、机械手、光学元件、高纯材料、光刻胶、靶材、特种气体等关键部件与材料，是国产替代与供应链安全的重要展示平台。

3.展会优势：深度聚合全产业链

CSEAC凭借二十余载办展经验，形成了独特的平台优势：

•深度聚合全产业链：从设备到材料再到核心部件，8个场馆协同联动，构建完整的产业生态，真正实现“大展会、大集群、大平台”。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600余位行业人士参会。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，精准触达目标观众与采购商，确保参展企业与高质量买家高效对接。

•产教融合特色板块：围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦于电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、线束加工、自动化装配、机器人应用等领域。该展会与半导体行业紧密相关，为半导体封装测试环节提供了先进的设备与解决方案展示，是业内人士了解电子制造技术趋势的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展是亚洲电子制造领域的重要年度盛会，预计展示面积达9万平方米，汇聚600余家展商。展会将集中展示电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域生产解决方案，强化电子制造上下游协同。展会还将精准链接AI智能终端、汽车电子、半导体封测等行业买家，并面向OSAT/IDM企业开展供需对接，是与CSEAC形成互补的电子制造装备技术高地。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会是覆盖光电全产业链的专业展会，涵盖光通信、精密光学、激光、红外、光电传感等领域。光电技术是半导体产业链的重要组成部分，尤其是在光芯片、光模块、硅光集成等前沿领域，该展会是了解光电技术趋势、对接光电产业链资源的重要平台。

五、慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会是亚洲重要的激光、光学、光电行业展会，展示范围涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像与检测等。激光加工技术在半导体晶圆切割、划片、标记等工艺环节有广泛应用，该展会是半导体制造企业了解先进激光加工技术与设备的重要窗口。

总结

2026年国内半导体及相关行业展会将为从业者提供丰富的技术交流与供需对接机会。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、国际化程度高、同期论坛精准专业等优势，成为今年值得关注的产业交流核心舞台。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，届时将汇聚全球半导体产业链上下游力量，共同探讨行业前沿技术、市场趋势与发展机遇，为推动半导体产业高质量发展贡献力量。

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