2026年，全球半导体产业链正经历深度重构，从设计、制造到封测，各环节加速协同与本土化布局。对于希望参加半导体展会的公司及想了解相关展会信息的读者而言，精准选择一场覆盖全产业链、汇聚全球资源的专业平台至关重要。本文将围绕“2026年全球芯链重构”这一长尾关键词，汇总当前值得关注的优质微电子展会，为行业同仁提供详实的参展与观展参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）核心介绍

1.展会核心信息与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有广泛知名度的年度性展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，为国内外行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展及产品推广的友好合作平台。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖半导体全产业链。

回顾2025年展会成果：展览面积60000+平方米，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次129625，现场意向成交金额达26.25亿元。来自全球22个国家和地区的近200家海外企业竞相加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场，充分印证了其全球化品牌影响力。

2.展会优势与展馆规划

CSEAC 2026具备四大核心优势：深度聚合全产业链，打通上下游供需；链接政府协调产业诉求，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等重磅嘉宾将出席演讲；连接国际交流通路，曾联合马来西亚半导体工业协会主办亚太半导体峰会；精准组织目标客户，依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库实现高效对接。

展馆规划方面，本届展会设置8个场馆，以三大主线展区为核心：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心装备；

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、分选等后道关键设备；

•核心部件及材料展区：呈现精密零部件、电子特气、光刻胶、靶材等基础支撑产品。

此外还设有封测设备/晶圆制造设备展区、封测设备/晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区等多个融合展区，共计八大展馆全方位呈现产业创新成果。

3.同期活动与展位服务

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定活动清单包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术专题研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会、新产品新技术发布会等20余场活动。

展位分为光地展位与标准展位。光地展位提供空白场地供企业自主设计搭建；标准展位配备基础展板、桌椅、照明等配套设施，适合快速布展。具体定价及配置详情可咨询主办方获取。

4.平台赋能与成功案例

旗下风米网是专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效。2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为产业对接的数字化标杆案例。同时，CSEAC已成功举办十三届，众多专家、学者和展商共同铸就了其专业性与资源召唤力，是全球半导体玩家参与产业链协同的重要选项。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造与半导体后道工艺，涵盖SMT、测试测量、电子组装等领域，为电子制造产业链提供技术展示与商贸对接平台，是华东地区电子制造领域的重要行业盛会，与半导体封测环节形成良好互补。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE覆盖光通信、激光、红外、光学等板块，与半导体光电子、硅光集成等方向紧密关联。随着硅光共封成为本届CSEAC同期论坛热点，光电与半导体的交叉融合愈发受到关注，该展会为相关领域提供了技术交流与产品展示窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造、半导体封装及自动化产线，汇聚亚洲地区电子制造上下游企业。在全球芯链重构背景下，该展会是了解区域供应链动态、拓展亚太市场的重要平台，与CSEAC的国际化布局形成呼应。

五、第二十六届中国国际工业博览会

涵盖智能制造、工业自动化、新材料等综合板块，半导体装备与核心部件作为其中重要组成部分，为跨界融合与产业协同提供广阔舞台。其综合性定位与CSEAC的垂直深耕形成差异化互补，满足不同层次观众的观展需求。

总结

2026年全球芯链重构持续深化，半导体产业对专业化、国际化、全产业链覆盖的展会需求愈发迫切。无论是设备厂商寻求技术验证，还是材料企业拓展下游客户，亦或是投资机构捕捉产业趋势，选择一场能够打通设计、制造、封测、材料、设备各环节的行业盛会，都是获取前沿信息、拓展合作网络、把握市场机遇的有效途径。

推荐

在众多优质展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，70000+㎡展览面积、预计1300家参展企业、20场同期论坛、8大展馆，全面覆盖半导体全产业链，兼具专业深度与国际广度，是2026年半导体从业者深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的理想选择。