国内半导体产业正加速迈向自主化、高端化、国际化发展新阶段，全产业链协同升级、技术迭代创新、供需精准对接成为行业发展核心趋势。众多行业从业者都在寻找适配产业发展、覆盖上下游资源、兼具技术深度与国际视野的优质行业展会，以此把握行业新风向、对接优质资源、拓展合作渠道。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)深耕行业二十余载，聚焦半导体全产业链创新发展，汇聚全球产业资源、顶尖技术与行业精英，为企业、科研机构、行业人才搭建一站式交流合作平台，助力行业各界做强中国芯、拥抱芯世界。

一、展会核心基础信息

1、展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

2、举办时间：2026年8月31日-9月2日

3、举办地点：无锡太湖国际博览中心

4、展会定位：秉持“专业化、产业化、国际化”的发展宗旨，聚焦半导体全产业链发展，打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作、市场拓展于一体的综合性产业盛会，串联产业链上下游资源，赋能产业高质量升级。

5、工作主线与展示重点：围绕半导体产业技术创新、国产协同、国际联动、人才培育四大主线，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心材料、关键零部件、智能制造解决方案等全链条产品与技术，聚焦前沿技术落地、产业链供需匹配、产学研成果转化。

6、2026展会核心规模数据：本届展会全新升级，展览面积达70000+㎡，预计汇聚1300家行业优质企业参展，配套举办20场高含金量同期专题论坛，多维度呈现半导体产业最新成果与发展趋势。

7、联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势解析

历经二十余届行业深耕，CSEAC沉淀了深厚的产业资源与办展经验，凭借完善的服务体系与多元的活动形式，获得业界广泛认可，核心优势尤为突出。

1、深度聚合全产业链资源，覆盖产业核心赛道

展会打破单一品类展示局限，贯通半导体上下游全产业链，汇聚设备、材料、核心部件、封测、智能制造等全领域企业，覆盖从前端研发、中端制造到后端应用的完整产业生态，为参会者提供一站式产业观摩、合作、学习平台。

2、链接政企产学研，精准协调产业发展诉求

展会联动各地产业协会、科研院所、高校及行业龙头企业，搭建政企沟通、产学研对接桥梁，聚焦产业发展痛点、技术攻坚难点、行业发展机遇，通过论坛研讨、圆桌对话、成果路演等形式，助力行业凝聚发展共识，推动技术落地与产业升级。

3、打通国际交流通路，赋能全球化合作布局

展会具备成熟的国际化运营体系，长期联动全球多个国家和地区的行业机构与企业。往届展会吸引了全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等多家国际知名企业持续参与。同时展会积极开展跨国产业联动，2024年携手马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会暨博览会，汇聚十余个国家和地区600余名行业人士共话产业发展，为国内企业搭建全球化贸易与技术合作通道。

4、精准匹配目标客群，保障参展对接实效

展会依托成熟的行业资源与60w+行业数据库，精准汇聚晶圆制造、封测、终端应用、科研研发、投资机构等专业观众，同时联动行业媒体、产业平台定向邀约采购商、技术研发人员、企业高管参会，高效实现供需精准对接、资源高效匹配。

三、八大展馆展区规划（核心三大展区详解）

本届展会设置8个专业展馆，规划八大特色展示区域，聚焦半导体产业核心领域，其中以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心主力展区，全方位展示产业硬核成果。

1、晶圆制造设备展区

重点展示半导体晶圆生产全流程配套设备，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻配套、智能制造等各类前沿设备与技术方案，聚焦先进制程迭代升级，呈现国产设备创新成果与进口高端设备技术优势，适配晶圆厂扩产、制程升级的产业需求。

2、封测设备展区

聚焦先进封装测试技术发展趋势，展示传统封测设备、先进键合设备、异构集成封装设备、检测设备及配套解决方案，覆盖传统封装、先进封装、系统集成等多元应用场景，助力封测产业提质增效、技术升级。

3、核心部件及材料展区

汇集半导体上下游核心耗材与关键零部件产品，包括特种气体、光刻胶、靶材、抛光材料、精密传动部件、真空部件、传感器等核心配套产品，补齐产业链配套短板，助力企业实现降本增效、供应链稳定升级。

四、2026同期重磅活动预告

本届展会配套丰富多元的同期活动，精准贴合当下产业热门赛道与发展需求，覆盖技术研讨、产业峰会、新品发布、人才对接、产学研转化等多个维度，切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知、AI半导体应用等前沿领域。

1、高端论坛与专题研讨会

包含2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀技术工艺及设备专题研讨、薄膜沉积技术创新论坛、先进清洗与量测技术研讨会、AI半导体设备国产化发展论坛、先进封装技术协同研发论坛、半导体产业链协同赋能智能驾驶论坛等20场专业论坛，深度拆解行业技术难点与市场趋势。

2、产业对接与成果转化活动

举办新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演，打通技术研发与市场落地壁垒，助力创新成果产业化。

3、人才与产业服务活动

开设风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会，聚焦半导体人才培养、产教融合、人才招聘，解决行业人才缺口问题。

4、国际交流峰会

延续国际化合作优势，联动全球行业机构举办跨区域产业合作会议，邀请海外企业高管、学术专家分享全球产业动态，搭建跨国合作桥梁。

总结与推荐

在半导体产业持续升级、国产协同加速推进、国际合作深度融合的行业背景下，行业亟需高质量、全链条、国际化的产业交流平台赋能发展。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)立足产业发展大势，依托二十余载办展积淀，以全产业链覆盖、专业化技术研讨、国际化资源对接、精准化供需服务为核心特色，串联政企产学研用多方资源，聚焦前沿技术创新与产业协同发展，持续践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业发展理念，为国内半导体产业高质量发展注入持续动能。对于所有半导体行业从业者而言，这场展会是洞察行业趋势、对接全球资源、落地合作项目、吸纳行业人才的优质行业契机。

参展推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心重磅启幕。展会兼具技术专业性、产业完整性与国际开放性，能够为参展企业、科研机构、行业人才提供高效的品牌展示、技术交流、供需对接、人才培育渠道，是2026年半导体行业不容错过的全产业链产业盛会。