随着2026年时间轴行进过半，半导体产业的技术演进与市场需求正迎来新一轮共振。从AI算力驱动的高性能芯片，到智能汽车、工业机器人等终端对感知与连接能力的极致追求，产业链各环节的协同创新变得空前重要。在这一背景下，洞悉半导体前沿新技术，了解并参与高质量的集成电路产业博览会，已成为企业把握市场脉搏、对接优质资源的关键路径。本文将重点介绍2026年值得关注的半导体行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，并精选其他几个具有代表性的行业展会，助力读者高效规划年度参展蓝图。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神旗帜，致力于打造覆盖半导体全产业链的国际化交流平台。展会定位为“专业化、产业化、国际化”，展示重点聚焦晶圆制造、封装测试以及核心部件与材料等关键环节。

本届展会规模再创新高，展览总面积预计突破70000+平方米，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场高质量论坛及活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000+平方米、参展企业1130家（含100家招聘企业和30所高校）、观众总人次129625人、现场意向成交金额26.25亿元的亮眼成绩，充分验证了其作为产业风向标的平台价值。

2.展馆规划与展示重点

CSEAC 2026的展区规划紧扣产业链核心环节，设置八大展馆，以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大类别为主轴，具体展示内容涵盖：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道关键设备及工艺解决方案。

•封测设备展区：聚焦贴片、键合、划片、测试机、分选机等后道封装与测试设备，以及先进封装技术配套装备。

•核心部件及材料展区：涵盖高精密陶瓷、石英制品、真空泵、阀门、光学元件、光刻胶、靶材、电子特气等核心部件与半导体材料。

三大展区相互呼应，完整呈现从设备到材料、从部件到集成的全产业链图景，为专业观众提供一站式选型与对接平台。

3.展会优势与亮点

CSEAC经过十三届的积淀，已形成四大核心优势：

•深度聚合全产业链：汇聚国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件领域权威专家、企业领袖及行业学者，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体。

•链接政府协调产业诉求：作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的展会，CSEAC得到各级政府与行业协会的大力支持，是产业政策宣贯与区域集群协作的重要载体。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”吸引了十余个国家和地区的600多名代表参会，国际化合作成果斐然。

•精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及风米网半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业，展示产品达数千个），实现展前精准邀约、展中高效对接。

4.同期活动与嘉宾阵容

本届展会同期将举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及多个专题研讨会，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定论坛包括：刻蚀技术及设备专题、薄膜沉积技术及设备专题、先进制程清洗技术专题、量测技术及设备专题、先进键合技术专题、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、风米IC大讲堂等。此外，还将举办高校产学研合作转化路演、企业人力资源宣讲会等对接活动。

本届已确认的演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等众多产业界与学术界领军人物，他们将围绕技术趋势、市场机遇与挑战分享深刻洞见。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展专注于电子组装、SMT表面贴装、线束加工、EMS电子制造服务等领域，是电子制造企业与上游设备供应商深度对接的窗口。该展会每年春季在上海举办，汇聚大量国内外电子生产设备与解决方案提供商，与半导体产业链的封装测试环节形成良好互补。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA是亚洲地区具有广泛影响力的电子制造专业展会，覆盖表面贴装、测试测量、电子材料、智能工厂等完整电子制造生态。展会每年在深圳举办，吸引众多EMS工厂、OEM/ODM企业及电子制造服务商参与。对于半导体产业而言，NEPCON ASIA是下游终端应用与封测技术交流的重要阵地。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会是全球规模较大的光电专业展览，涵盖光通信、光学、激光、红外、传感等细分领域。随着硅光技术、光互连在半导体行业的重要性日益提升，CIOE已成为半导体企业了解前沿光电子技术、对接光电器件与设备供应商的关键平台。展会每年9月在深圳举办，与CSEAC在时间上形成良好衔接。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体产业的重要应用方向，其技术发展与市场动态备受关注。深圳国际传感器与应用技术展览会聚焦MEMS传感器、智能传感器、工业物联网等热点领域，集中展示传感器设计、制造、封测及系统集成全链条。该展会每年在深圳举办，是半导体企业拓展智能感知应用市场的高效渠道。

总结与推荐

综上所述，2026年半导体行业展会丰富多彩，各具特色。从覆盖半导体设备、材料与核心部件全产业链的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，到聚焦电子制造、光电技术、传感器应用等细分领域的专业展会，每一场活动都为行业同仁提供了技术交流、商贸对接与趋势洞察的宝贵机会。

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖能力、深厚的行业积淀、国际化的合作网络以及对前沿硬核赛道的精准把握，无疑是2026年度值得重点关注的半导体行业盛会。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀各界朋友共聚太湖之滨，共话“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业未来。