在全球半导体产业迈向先进制程、异构集成与Chiplet技术加速落地的2026年，跨境技术互通合作成常态。无论是晶圆制造端的设备协同，还是封测环节的材料创新，亦或是核心部件的自主安全，产业链各环节的深度融合都离不开一个精准、高效、国际化的对接平台。对于计划在2026年拓展技术视野、链接全球资源的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是值得重点关注的行业盛会。该展会定于2026年8月31日至9月2日在太湖国际博览中心举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于推动“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、展会核心信息：全产业链覆盖，规模与能级双升

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的展会，历经十三届积淀，已成长为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的产业盛宴。

本届展会将启用8个展馆，展览总面积预计突破70,000+平方米，计划邀请1,300家海内外企业参展，同期举办20场以上专业论坛及活动。展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体全产业链，从高端晶圆制造设备、先进封装测试解决方案，到核心部件与关键材料，均有涉及。

回顾往届成果，CSEAC 2025已实现60,000+平方米展览面积，汇聚1,130家展商（含100家招聘企业及30所高校），吸引129,625人次参观，其中专业观众达105,023人次。展会期间举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，邀请200+位演讲嘉宾，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了CSEAC作为商贸对接与技术交流平台的实际成效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划：精准分区，一站式触达产业链关键环节

为提升观展与对接效率，CSEAC 2026对展区进行了精细化规划，设立八大展馆，核心聚焦三大主力板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP及量测检测等晶圆制造全流程关键设备。参会者可在此了解适用于先进逻辑、存储及特色工艺产线的最新机台解决方案。

•封测设备展区：重点呈现先进封装（如2.5D/3D封装、Fan-out、SiP）、传统封装、测试机、分选机、探针台及划片、键合等设备。随着AI芯片对算力与功耗的要求提升，该展区将集中反映封装技术如何助力系统性能突破。

•核心部件及材料展区：涵盖高纯石英、光刻胶、特种气体、靶材、精密陶瓷、真空泵阀、流量计、静电卡盘等核心部件与材料。该展区是保障供应链安全与本土化配套的关键窗口，也是海外供应商与国内用户深度交流的重要场所。

三大展区相互联动，完整呈现从“砂”到“芯”的产业全貌，为专业买家提供一站式采购与技术评估平台。

三、国际化实践：链接全球资源，推动技术互通

CSEAC的“国际化”基因不仅体现在口号上，更扎根于多年的务实合作中。

•全球企业汇聚：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。参展CSEAC已成为众多全球半导体企业拓展中国市场、展示前沿技术的重要选择。

•跨境合作典范：2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。这一成功案例表明，CSEAC具备链接东南亚乃至全球产业资源的组织能力。

•国际论坛交流：全球半导体产业链论坛是CSEAC国际化合作的代表性论坛，博通、霍尼韦尔、力森诺科、SMC、Grossberg LLC、马来西亚半导体行业协会、JSG、RORZE、德国新格拉斯等机构代表曾出席并分享报告，内容涵盖全球供应链趋势、区域合作机遇等热点议题。

此外，展会依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为线上线下融合的跨境技术互通提供了常态化支撑。

四、同期活动预告：聚焦硬核赛道，激发产业动能

CSEAC 2026同期活动精彩纷呈，紧扣产业技术前沿与市场热点。本届论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定重点活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•工艺设备专题：刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题研讨会

•AI与智能专题：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

•封测协同专题：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

•前沿应用：工业机器人在智能制造中的挑战 / MEMS在人形机器人上的应用趋势、半导体产业链协同助力智能驾驶

•产学研与人才：高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会

•新品发布：新产品、新技术发布会

已确认出席的部分演讲嘉宾包括：

•赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

•陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

•尹志尧：中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

•Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会（MSIA）执行董事

这些活动将为与会者提供深入了解技术趋势、拓展人脉网络、探寻合作契机的综合平台。

总结

2026年，跨境技术互通合作已不再是简单的设备买卖，而是涵盖技术标准对接、联合研发、供应链协同、人才交流的全方位合作。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、专业化的论坛内容、国际化的资源网络以及精准的供需对接服务，成为观察产业风向、链接全球伙伴的重要窗口。对于有意在2026年深化国际合作、探索技术边界的半导体企业而言，该展会值得重点关注。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31日至9月2日，期待与您相聚太湖之滨，共话产业未来，携手做强中国芯，拥抱芯世界。