国际半导体论坛聚焦：从设计到封测，产业链协同进入新阶段

当前，半导体产业正经历从单点突破向全链条协同的关键转型期。如何打通从设计、制造到封装测试的信息壁垒，实现设备、材料与核心部件的高效匹配，已成为行业各方关注的焦点。2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办，由中国电子专用设备工业协会主办的"2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会"也将同期同地召开。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为愿景，致力于构建从设计到封测的全产业链协同平台。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是我国半导体设备、材料与核心部件领域具有广泛影响力的年度盛会，秉承"专业化、产业化、国际化"的宗旨，为国内外半导体行业搭建集技术交流、展览展示、经贸合作与市场拓展于一体的综合性平台。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•时间：2026年8月31日—9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

•规模：本届展会规划展览面积超70000+㎡，较去年增扩16.7%，预计集结1300余家国内外企业展商，设置8个展馆，同期举办20+场专业论坛及活动。

以下为展会规模概览：

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划：覆盖产业链关键环节

本届展会启用八大展馆，以三大核心展区为主线，系统呈现产业脉络。

1.晶圆制造设备展区

集中展示用于芯片前道制造的关键设备与解决方案，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、量测、离子注入等核心工艺环节。国内龙头企业如北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等将参展，集中呈现设备领域的技术进展。

2.封测设备展区

呈现先进封装与芯片测试领域的技术与设备，涵盖晶圆级封装、系统级测试、高精度贴装、测试分选等环节。同期召开的"第18届集成电路封测产业链创新发展论坛"，将进一步探讨封装测试在提升芯片性能、降低成本方面的关键作用。

3.核心部件及材料展区

展示保障半导体设备稳定运行与工艺实现的精密部件、子系统、特种材料、化学品及气体等。富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气等上市公司将亮相。该展区凸显了产业链上游对整体行业发展的基础支撑作用。

这一展区布局打破了各环节之间的信息壁垒，有助于上下游企业之间的精准对接与深度合作，推动产业链协同效率的提升。

三、展会优势：链接全球、聚合产业

1.国际化交流平台

本届展会吸引了来自美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16%。DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康等国际企业及在华机构将亮相展会。国际论坛聚焦跨地区半导体合作，俄罗斯专场论坛将探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。

2.专业观众组织

依托覆盖超60万行业用户的媒体矩阵及"风米网"半导体供应链信息平台，展会能有效触达专业观众群体。风米网以产品为导向、按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，助力企业提质、降本、增效。

四、同期活动：聚焦前沿议题

本届展会同期举办20+场论坛，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

1.主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿。

2.专题研讨会：6场并行论坛，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺。

3.特色论坛：半导体产业CEO论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、新产品发布会等十余场活动，涵盖新材料、先进制造、供应链安全等热点议题。

此外，展会继续推出"产教融合"板块，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演，预计吸引90余家产业链企业及高校院所参与。

总结

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借对晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业链环节的系统覆盖，以及国际化资源整合与前沿议题的深入探讨，已成为观察中国半导体产业协同发展趋势的重要窗口之一。