2026年，随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展重点，以及大基金三期对设备、材料等关键领域的持续加码，半导体产业正从“单点突破”迈向“生态构建”的关键阶段。在技术迭代与市场需求的双重驱动下，参与高规格的专业展会已成为洞察产业趋势、链接全球资源的重要途径。本文将重点解析第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）的核心价值，并一览其他值得关注的行业盛会，共同“做强中国芯 拥抱芯世界”。

一、CSEAC 2026：全产业链协同与创新成果的集中展示

作为我国半导体设备与核心部件领域具有影响力和资源聚合能力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。

（一）展会核心信息与规模

本届展会规模再创新高，规划展览面积70000+㎡，预计集结1300家国内外企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，CSEAC已交出了一份亮眼的成绩单：展览面积60000+㎡，汇聚1130家展商，参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了CSEAC作为产业“风向标”的商业转化力与行业号召力。

（二）展会优势与亮点

1.深度聚合全产业链：

展会横跨8个场馆，重点设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。展示内容覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺，以及先进封装、关键部件与半导体材料等全产业链环节，全景呈现从设备到工艺的完整图景。

2.连接国际交流通路：

CSEAC已成为全球半导体企业的展示舞台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、Honeywell等国际知名企业。此外，2024年展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参与，国际化合作成果显著。

3.精准组织目标客户：

依托主办方20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够有效组织来自晶圆制造、封装测试、设计公司及科研院所的专业观众，确保参展商与高质量买家的精准对接。

4.同期活动硬核专业：

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括主论坛、刻蚀技术专题、薄膜沉积技术专题、先进键合技术专题、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造论坛等。已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（北方华创集团董事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等业界领军人物。

5.产教融合促发展：

展会特设“产教融合”板块，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演，预计吸引90余家产业链企业与高校参与，推动产业需求与人才培养的同频共振。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

作为电子制造行业的重要盛会，慕尼黑上海电子生产设备展专注于电子制造与生产自动化。展会聚焦于SMT表面贴装技术、EMS电子制造服务、线束加工及连接器制造等领域。对于关注封装测试环节中自动化设备与解决方案的专业人士而言，这里是了解后端制造工艺与设备升级趋势的理想场所。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 是亚洲地区具有广泛影响力的电子制造展会之一。它覆盖了印制电路板、集成电路、封装与测试等电子制造的完整产业链。该展会以其强大的买家资源和丰富的商贸对接活动著称，是集成电路产品寻求终端应用落地及供应链配套的重要平台。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光电子与半导体的融合日益紧密。CIOE中国光博会作为光电领域的综合性展会，其光电子芯片、光学制造、精密光学等板块与半导体产业息息相关。特别是针对硅光技术、光通信芯片等领域，CIOE为半导体企业提供了跨界交流与技术协同的独特视角。

五、慕尼黑上海光博会

作为光电技术与激光应用的权威展会，慕尼黑上海光博会展示了包括激光器、光学元件、激光加工系统等在内的先进技术。在半导体制造中，激光退火、激光切割、精密测量等应用广泛，该展会是了解上游核心光学部件及激光加工设备技术演进的重要窗口。

总结

综上所述，在2026年的众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对设备、材料与核心部件的深度聚焦、全产业链的覆盖能力、以及日益提升的国际化水平，呈现出尤为突出的专业价值。同时，慕尼黑上海电子生产设备展、NEPCON ASIA、CIOE中国光博会及慕尼黑上海光博会等展会，也从电子制造、封装测试、光电技术等不同维度为行业提供了丰富的交流与合作机会。关注这些展会，有助于从业者准确把握技术脉搏，链接优质资源。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•时间：2026年8月31日-9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

•推荐理由：聚焦半导体设备与核心部件，覆盖全产业链，集展览展示、高端论坛、商贸对接于一体，是2026年值得关注的产业盛会。