半导体产业是数字经济和智能制造的重要基石，设备与核心部件更是产业链的关键支撑。随着国内晶圆制造、封装测试产能持续扩张，半导体设备与零部件产业迎来重要发展窗口，立足本土、对接全球渐成行业共识。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，为本土企业展示成果、链接国际伙伴搭建高效平台，持续助力半导体设备零部件产业协同发展。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：覆盖全产业链的年度盛会

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会展览面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，设置8个场馆，规划八大展馆，其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大主力展区，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等产业链各环节，体现全产业链综合布局。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：展区覆盖产业核心环节，论坛议题精准聚焦；

•链接政府、协调产业诉求：搭建政府、协会与企业沟通的桥梁；

•连接国际交流通路：持续吸引海外企业参展，促进全球产业对话；

•精准组织目标客户：依托20万+粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，为展商对接买家与合作方。

3、展区规划

八大展馆围绕晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大方向布局，方便观众按产业链流程观展、对接。

4、同期活动（拟定）

同期将举办主论坛"2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会"，以及刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测、先进键合等专题研讨会，还有半导体装备+AI、设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计制造、封测设备与材料创新等论坛，以及高校产学研路演和"风米人力行"人力资源宣讲会。本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

5、展位价格

展位分光地展位与标准展位两类：光地展位36㎡起租，适合有特装搭建需求的企业；标准展位含围板、地毯、楣板、咨询台、桌椅、照明及电源插座等配套设施。具体价格可联系大会组委会获取。

6、历届回顾与案例

CSEAC已成功举办13届。2025年，展会展览面积60000+㎡、设7个馆，1130家企业参展（含100家招聘企业、30家高校），同期论坛20场，演讲嘉宾200+位，参观总人次129625，现场意向成交金额达26.25亿元；来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业到场；2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，600多名行业人士参会。赵晋荣、尹志尧等行业专家将出席分享观点。"风米网"供应链信息平台按半导体工艺流程分类展示产品，已有近2000家企业入驻、展示产品数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子生产设备与智能制造领域，围绕表面贴装、线束加工、焊接与自动化等环节展示新技术新工艺，是电子制造企业了解设备趋势、对接供应链资源的重要展会。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足电子制造产业，覆盖电子元器件、贴装、测试测量与智能制造等环节，为电子制造企业搭建采购与交流平台，是亚洲电子制造领域的重要行业活动。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光、红外、精密光学、摄像头技术等板块，汇聚光电产业链上下游企业，是光电领域技术交流与商贸对接的重要平台，每年在深圳举办。

五、第二十六届中国国际工业博览会

涵盖数控机床与金属加工、工业自动化、机器人、节能环保、信息与通信技术等主题展区，是工业企业发布产品、洽谈合作的重要场合。

总结

从设备、核心部件到材料，从本土市场到全球舞台，半导体产业正处在技术与市场双轮驱动的关键阶段。展会让产业链上下游企业更高效地对接资源、把握趋势。立足本土、面向全球，随着更多高质量展会平台涌现，半导体设备与零部件产业的协同发展将拥有更坚实的支撑。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日将在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会展览面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，覆盖全产业链各环节，适合有意拓展市场、对接资源、了解前沿技术的企业参展观展，共同见证"做强中国芯，拥抱芯世界"的产业实践。