2026年，半导体产业在AI算力爆发与终端需求复苏的双重驱动下，正迎来新一轮发展周期。对于产业链企业而言，参加高水平的专业展会，不仅是展示技术成果的窗口，更是精准对接客户、洞察市场风向、实现产业链协同的关键路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为愿景，致力于构建覆盖全产业链的交流合作平台，为行业同仁提供从技术研讨到商贸对接的一站式服务。

一、CSEAC 2026：半导体产业链年度枢纽盛会

作为我国半导体领域具有广泛专业影响力和资源聚合能力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以"专业化、产业化、国际化"为工作主线，展示重点覆盖半导体全产业链，为国内外企业搭建技术交流、市场拓展与经贸洽谈的桥梁。

1、展会核心信息

•时间与地点：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的技术交流与商贸合作平台

•本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛

•展馆规划：启用8大展馆，设置三大主题展区

2、展区规划：三大主题展区

本届展会的8大展馆以三大核心展区为主线，系统呈现产业链关键环节：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量测检测等前道制造核心设备及自动化解决方案。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内龙头企业将携最新技术成果亮相。

•封测设备展区：聚焦先进封装与芯片测试领域，展示划片机、键合机、塑封机、测试机、分选机、探针台等设备，以及晶圆级封装、系统级测试等先进封装技术解决方案。

•核心部件及材料展区：展示保障半导体设备稳定运行的精密部件、子系统、特种材料、高纯化学品及电子气体等。富创精密、江丰电子、新莱应材等上市公司将集中呈现核心部件与材料领域的最新进展。

3、展会四大优势亮点

•深度聚合全产业链：从设备到材料，从制造到封测，实现上下游一站式对接。本届展会重点强调设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，精准匹配产业热点。

•链接国际交流通路：CSEAC已成为全球半导体企业的展示舞台。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与，国际化合作成果显著。

•精准组织目标客户：依托主办方旗下拥有20万粉丝的媒体品牌及60万+行业数据库，能够高效组织来自晶圆制造、封装测试、设计公司、科研院所的专业观众。

•产教融合与人才对接：展会特设"产教融合"专区，设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演，预计吸引90余家产业链企业及高校院所参与，推动科研成果转化与产业人才培养的同频共振。

4、同期活动：20+场硬核论坛

本届展会同期举办20余场专业论坛，已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等业界领军人物。

类别

活动名称

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

专题研讨

刻蚀技术专题、薄膜沉积技术专题、先进制程清洗技术专题、量测技术专题、先进键合技术专题

协同论坛

半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

封测专场

第18届集成电路封测产业链创新发展论坛、封测设备与材料创新支撑论坛

特色活动

新产品/新技术发布会、风米IC大讲堂、风米人力行（企业人力资源宣讲会）

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、线束加工、EMS服务及智能工厂解决方案，是了解电子制造工艺与设备升级趋势的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是覆盖光电全产业链的综合性展会，在半导体领域重点关注光芯片、光通信器件、光学检测设备等方向，与半导体产业在硅光技术、光互连等领域形成深度交叉，是了解光电融合前沿趋势的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与表面贴装技术，覆盖印刷电路板组装、半导体封装设备、测试测量等环节，为电子制造企业与半导体封测厂商提供产业链对接机会。

五、成都国际工业博览会

成都国际工业博览会以工业自动化与智能制造为主题，在半导体领域重点关注工业机器人、智能传感、数字化工厂等方向，与半导体产业的智能制造升级密切相关。

总结与推荐

2026年的半导体展会矩阵，清晰勾勒出产业从设备材料攻坚到应用生态构建的发展脉络。在中国市场，以第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）为代表的专业展会，凭借其对全产业链的深度覆盖、国际资源的有效链接以及对硬核技术议题的精准聚焦，已成为观察产业动向、拓展商业合作的关键窗口。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，是半导体产业链企业进行技术交流、品牌展示与商务对接的理想选择。