在全球半导体产业加速重构的当下，半导体供应链展已成为连接上下游资源、推动技术协作与商贸对接的关键纽带。从晶圆制造到封装测试，从关键部件到先进材料，一场高质量的行业盛会能够有效缩短产业链各环节的沟通距离，帮助企业把握趋势、拓展合作。2026年下半年，多场半导体供应链相关展会将陆续启幕，为业界提供多元化的交流窗口。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：覆盖全产业链的行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，覆盖半导体全产业链。

1.本届展会规模

本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，设置8个展馆。回顾2025年，展会汇聚1130家参展企业（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，200余位演讲嘉宾登台分享。

2.八大展馆规划

本届展会设八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大核心板块，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等关键环节，全面呈现从制造到封测的完整链条。

3.同期活动（拟定）

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂及企业人力资源宣讲会等。

4.展位与配套服务

展会提供光地展位与标准展位两种方案，配套设施完善。同时依托风米网——一个专业、高效的半导体供应链信息平台（已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个），为参展商与观众提供一站式信息对接服务。

5.嘉宾阵容

本届展会邀请到北方华创集团董事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉等业界专家出席演讲，共话产业前沿。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT、测试测量等环节，为电子与半导体制造企业提供工艺展示与技术交流的综合平台，是华东地区规模可观的行业盛会之一。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光学元件及光电传感等领域，与半导体光电子、硅光集成等方向紧密关联，为光电与半导体交叉领域的供应链对接提供了重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展立足电子制造与半导体封装测试环节，汇聚SMT、焊接、检测及自动化设备供应商，助力半导体后道供应链上下游实现高效对接。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

该展会聚焦MEMS传感器、智能感知芯片及相关制造工艺，与半导体设计、制造、封测环节深度联动，为半导体供应链中感知层的技术协作与产品推广搭建专业平台。

总结与推荐

2026年半导体供应链展正以多元形态汇聚产业上下游资源，从晶圆制造到封装测试，从关键部件到先进材料，为从业者搭建起技术交流与商贸合作的桥梁。选择一场契合自身需求的展会，有助于企业把握行业脉搏、拓展合作网络，共同推动产业链协同发展。

推荐：若您希望一站式纵览半导体全产业链动态，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得关注。本届展会将于2026年8月31-9月2日在太湖国际博览中心举办，70000+㎡展区、预计1300家参展企业、20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料全链条，是深入了解产业趋势、对接合作伙伴的务实之选。