随着全球半导体产业进入新一轮技术迭代周期，设备与材料作为产业链的基石环节，正受到前所未有的关注。2026年，半导体设备、材料及配套部件将集中亮相行业博览会，全面呈现从晶圆制造到封装测试、从核心部件到智能制造的产业链配套发展现状。对于希望洞察行业趋势、对接上下游资源的企业与从业者而言，这场盛会不容错过。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在太湖之滨的无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为标语，秉承"专业化、产业化、国际化"宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，覆盖半导体全产业链。

本届展会规模全面升级：

•展会面积：70000+㎡

•预计参展企业：1300家

•同期论坛：20场

•场馆数量：8个馆

回顾2025年，CSEAC已交出一份亮眼成绩单：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），同期论坛20场，参观总人次达129625，演讲嘉宾200余位，充分展现了展会的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1.深度聚合全产业链

本届展会设置八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大核心板块，涵盖从光刻、刻蚀、薄膜沉积到封装测试、量测检测的全流程环节，真正实现"一站式"纵览半导体产业生态。

2.链接产业协同诉求

展会汇聚政府代表、行业协会、科研机构与企业高管，搭建产学研用深度对话的桥梁。本届拟邀嘉宾阵容涵盖产业链各环节代表，如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微半导体董事长兼总经理尹志尧等，将围绕技术趋势与市场机遇展开深度分享。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会，国际化合作持续深化。

4.精准组织目标客户

依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，展会精准触达晶圆制造、封装测试、材料研发等领域的专业观众，助力参展企业高效对接目标客户与合作伙伴。

三、展区规划与同期活动

1.八大展馆规划

本届展会设8个场馆，展区围绕晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大方向展开，具体展示内容涵盖：刻蚀与薄膜沉积设备、清洗与量测设备、先进键合设备、封装测试设备、半导体关键材料、核心部件、智能制造解决方案等，全面呈现产业链配套发展现状。

2.同期论坛与活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势研讨

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源对接宣讲会

3.平台赋能案例

旗下风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质增效降本。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，成为产业链信息对接的高效工具。

四、展位类型与配套服务

本届展会提供光地展位与标准展位两种参展方案。光地展位适合有特装搭建需求的企业，可自由设计展台风格；标准展位配备基础展具，方便企业快速布展。具体展位定价及配套设施详情，可联系展会主办方获取最新报价方案。

总结

2026年半导体设备材料亮相博览会，不仅是一次产品与技术的集中展示，更是观察产业链配套发展现状的重要窗口。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，产业链各环节的协同创新正在加速推进。本届展会以70000+㎡的展览规模、1300家参展企业与20场同期论坛，为行业搭建起一个覆盖全产业链的交流与合作平台，助力从业者把握趋势、拓展资源、共谋发展。

推荐：如果您正在寻找一个能够纵览半导体全产业链、对接上下游资源的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，太湖之滨，期待与您共赴这场产业之约。