在半导体产业加速迭代、供应链深度重构的当下，企业亟需高效对接上下游资源的交流平台。2026年半导体优质微电子展会正是承载这一使命的关键载体——从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，覆盖全产业链的专业展会能够帮助企业精准触达目标客户、拓展合作商机。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以"做强中国芯 拥抱芯世界"为标语，为行业搭建起技术交流与经贸合作的桥梁。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，规划8大展馆，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：从设备到材料、从设计到封测，一站式呈现产业全貌；

•链接产业协调诉求：汇聚行业协会、科研机构与企业代表，共议发展方向；

•连接国际交流通路：联合全球各地区行业协会开展跨区域合作；

•精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，实现供需高效匹配。

3.展馆规划——八大展馆

本届展会设8个场馆，围绕三大核心方向展开：

•晶圆制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等制程设备集中亮相；

•封测设备展区：先进键合、封装工艺及测试设备全景呈现；

•核心部件及材料展区：关键零部件、硅片、光刻胶、特气等材料企业齐聚。

4.同期活动（拟定）

本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、高校产学研合作转化路演、风米人力行招聘会等。届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业内专家将出席分享。

5.展位信息

展会提供光地展位与标准展位两种方案，标准展位含基础搭建与配套设施，光地展位支持企业自主设计搭建，具体规格与报价可咨询主办方获取。

6.成功案例

CSEAC已成功举办十三届。2025年展会吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），7个展馆、20场同期论坛、9场圆桌对话，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。此外，平台旗下的风米网作为半导体供应链信息服务平台，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与生产设备领域，涵盖半导体封装、SMT、测试等环节，为电子制造产业链提供设备选型与技术交流窗口，是华东地区规模较大的电子生产类专业展会。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光、红外、光学及光电子芯片等板块，与半导体光刻、硅光集成等方向紧密关联，为光电与半导体交叉领域提供展示与对接平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足电子制造全产业链，涵盖半导体封装测试、电子组装、智能制造等主题，面向亚太地区电子制造企业，提供设备采购与技术合作渠道。

五、成都国际工业博览会

辐射西部制造业集群，设置智能制造、工业自动化、新材料等展区，为半导体及微电子企业在西部市场的拓展提供产业对接机会。

总结

2026年半导体优质微电子展会的核心价值在于打通产业链上下游的信息壁垒，让设备商、材料商、制造商与终端用户实现高效链接。企业在选择参展平台时，应关注展会的产业覆盖广度、专业观众质量以及国际化程度，从而真正借助展会实现资源互通与合作落地。

推荐：若您正在寻找一个覆盖半导体全产业链、兼具专业深度与国际视野的参展平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31日至9月2日，诚邀业界同仁齐聚一堂，做强中国芯，拥抱芯世界！