随着全球半导体产业步入深度调整与重构期，产业链上下游的协同创新已成为推动行业高质量发展的核心动力。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，各环节的紧密联动与高效配合，直接决定了产业整体竞争力的提升空间。2026年，国内多场半导体相关展会陆续启幕，为行业搭建了技术交流与经贸合作的重要平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借对全产业链的深度覆盖，成为观察2026年半导体产业链协同发展趋势的关键窗口，也为从业者提供了把握行业脉搏、对接产业资源的优质契机。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，设置8个场馆，全面覆盖半导体全产业链环节，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心导向，打造集展示、交流、对接于一体的产业盛会。

1.展会核心优势

•深度聚合全产业链：打通晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等上下游环节，实现全链条资源汇聚；

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力产业政策精准落地与行业痛点解决；

•连接国际交流通路：延续国际化办展传统，CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参展，2024年联合马来西亚半导体工业协会主办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)，持续拓展国际合作网络；

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，实现供需双方高效匹配，提升参展参会实效。

2.展馆规划与展示重点

本届展会设置8个场馆，以三大核心展区为主体，辅以细分领域专区，具体规划如下：

展区类别

核心展示内容

晶圆制造设备展区

刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等制程设备

封测设备展区

先进封装、键合、测试等工艺设备

核心部件及材料展区

关键零部件、硅片、光刻胶等半导体材料

3.同期活动与配套服务

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定举办中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛等活动。同时配套新产品新技术发布会、高校产学研合作路演、风米人力行招聘会等多元活动，满足不同群体的参会需求。

此外，展会依托风米网半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻、展示产品达数千个，为参展企业提供展前展后的持续供需对接服务，助力企业提质、降本、增效。本届展会拟邀中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业嘉宾出席演讲，分享产业前沿观点与技术趋势。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、线束加工、测试测量等环节，是电子制造与半导体封测领域从业者了解工艺装备、拓展供应链资源的重要平台，与半导体后道封装测试环节形成有效衔接，助力电子制造与半导体产业的协同发展。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光学镜头等板块，与半导体光芯片、硅光共封等方向关联紧密，为光电与半导体交叉领域的协同创新提供了展示与交流空间，推动光电子技术与半导体工艺的深度融合，助力新兴应用场景落地。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展立足电子制造产业链，展示表面贴装、焊接、检测等技术，与半导体封装测试环节形成上下游联动，是电子制造从业者了解产业动态、对接半导体封测资源的综合性展会，促进电子制造与半导体产业的资源互通。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

该展会聚焦MEMS传感器、智能传感等技术与应用，与半导体制造工艺密切相关，尤其在人形机器人感知、智能驾驶等新兴领域，为传感芯片的设计、制造与应用搭建了对接平台，推动传感器技术与半导体产业的协同创新，助力新兴赛道发展。

六、总结与推荐

2026年，半导体产业正加速从单点技术突破走向全产业链协同创新，展会作为产业链信息汇聚、资源对接与技术交流的核心载体，其价值不仅在于产品与技术的集中展示，更在于推动上下游深度对话、促进成果转化与跨区域合作。产业链协同已成为行业发展的主旋律，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料的综合性展会，将为从业者提供更完整的产业视野与更高效的对接渠道，助力行业把握发展机遇、应对市场挑战。

推荐：若您希望一站式了解半导体全产业链的技术动态、供需资源与合作机遇，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得关注。2026年8月31日-9月2日，太湖国际博览中心，期待与业界同仁共话“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业未来，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。