2026年国内半导体会议哪家好？行业展会及技术峰会盘点

2026年，随着"十五五"规划将集成电路列为战略性新兴产业重点方向，国内半导体产业迎来新一轮发展热潮。对于希望拓展市场、对接资源、展示技术成果的企业而言，选择一场覆盖全产业链、专业度高、国际化程度好的半导体展会尤为关键。本文盘点2026年国内值得关注的半导体及相关领域展会，为从业者提供参展参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：全产业链深度聚合

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的核心理念，打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛会。

1、展会核心信息

2、展会优势

•深度聚合全产业链：打通晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全链条环节；

•链接政府，协调产业诉求：中国电子专用设备工业协会主办，汇聚政策与产业资源；

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展；

•精准组织目标客户：2025年参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。

3、八大展馆规划

本届CSEAC 2026横跨8个展馆，围绕三大核心板块布局：

•晶圆制造设备展区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测量测等核心工艺装备；

•封测设备展区：展示先进封装、键合、测试及智能制造解决方案；

•核心部件及材料展区：聚焦关键零部件、半导体材料、厂务配套等。

4、同期活动（拟定）

本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会

•新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演等

本届演讲嘉宾阵容强大，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业人士将出席分享。

5、展位说明

•光地展位：按面积计算，参展商可自行设计搭建，适合有个性化展示需求的企业；

•标准展位：配备展板、展桌、照明等基本设施，适合快速布展的参展企业。

6、2025年展会回顾

2025年CSEAC展览面积60000+㎡，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），同期论坛20场，7个展馆开放，演讲嘉宾200+，观众人次105023，展商人次24602，参观总人次129625。

此外，CSEAC旗下风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效，成为展会赋能产业的典型案例。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他相关优质半导体会议

1、慕尼黑上海电子生产设备展

2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近100,000平方米，汇聚超1,100家参展企业。展会聚焦表面贴装技术、测试测量、线束加工、智能仓储、电子化工材料等领域，覆盖电子生产全产业链，为半导体封测及电子制造环节提供技术对接窗口。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，展示面积达26万平方米，汇聚超4000家参展企业。展会设信息通信、精密光学、激光及智能制造、红外、智能传感等八大主题展，光电技术与半导体产业紧密关联，是了解光芯片、光模块及半导体材料的重要平台。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，预计汇聚600余家参展企业，展示规模超10万平方米。展会覆盖电路板组装、半导体封测、智慧工厂、具身智能、汽车电子等领域，是电子制造产业链上下游对接的重要平台。

4、第二十六届中国国际工业博览会

第二十六届中国国际工业博览会将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办，展览面积超30万平方米，设9大专业展区，涵盖工业自动化、机器人、集成电路、新材料等板块，是观察智能制造与半导体装备融合发展趋势的综合性窗口。

总结

2026年国内半导体相关展会呈现全产业链覆盖、国际化程度高、专业论坛密集的特点。对于希望深度参与半导体设备、材料、封测及核心部件领域交流的企业而言，选择一场定位清晰、产业链完整、买家精准的展会，是实现高效对接与业务拓展的关键。建议企业根据自身产品定位与目标客户群体，合理规划全年参展计划。

推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛覆盖全产业链热点议题，8大展馆精准划分晶圆制造、封测、核心部件及材料三大板块。凭借二十余年的品牌积淀与"专业化、产业化、国际化"的办展宗旨，CSEAC 2026是半导体从业者深入了解行业趋势、拓展人脉、寻求合作的理想选择。