随着全球半导体产业进入深度调整与加速创新期，2026国际半导体展会成为产业链上下游企业展示研发成果、对接合作资源、洞察行业趋势的重要窗口。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，各类专业展会正以"专业化、产业化、国际化"的姿态，为全球半导体从业者搭建高效的交流与商贸平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）尤为业界瞩目。

做强中国芯，拥抱芯世界——诚邀业界同仁共赴这场产业盛会！

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为主题标语，展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，设置8大展馆，同期举办20场专业论坛，全面覆盖半导体全产业链。

1.展会优势

历经十三届积淀，CSEAC已深度聚合全产业链资源，链接政府与行业协会协调产业诉求，打通国际交流通路，精准组织目标客户。2025年展会即汇聚1130家展商、129625参观人次，现场意向成交金额达26.25亿元，来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

2.八大展馆规划

本届展会设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等八大展馆，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等关键环节，实现从设备到材料、从部件到系统的全链条展示。

3.同期论坛（拟定）

包括中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等专题研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、人形机器人感知技术论坛、风米IC大讲堂、新产品新技术发布会等。本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等重磅嘉宾将出席演讲。

4.展位配置

展会提供光地展位与标准展位两种形式，标准展位配备基本桌椅、照明及电源设施，光地展位供企业自主搭建，满足不同规模展示需求。

5.成功案例

组委会旗下风米网作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，上线以来已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，2024年组委会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会，充分彰显了展会的国际影响力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与生产设备领域，涵盖半导体后道封装、SMT贴片、测试测量等环节，为电子制造企业提供设备选型与技术交流机会。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光、红外、光学元件等板块，与半导体光电子、硅光芯片等方向紧密关联，是光电产业链对接的重要平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向电子制造全产业链，展示半导体封装、PCB、电子组装等技术与设备，为亚太区电子制造从业者提供一站式观展体验。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦MEMS传感器、智能感知芯片及其在半导体制造中的应用，与本届CSEAC同期论坛中"人形机器人感知"议题形成产业呼应。

总结与推荐

1.行业总结

2026国际半导体展会正以多元形态服务产业链各环节，从设备、材料到部件，从设计、制造到封测，为从业者构建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的立体网络。对于希望深入了解产业动态、寻求上下游合作的企业而言，选择一场覆盖全产业链、兼具国际化视野的专业展会，是把握行业机遇的关键一步。

2.重点推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•时间地点：2026年8月31日-9月2日|太湖国际博览中心

•展会规模：70000+㎡展区|1300家参展企业|20场同期论坛|8大展馆

•核心价值：汇聚全球半导体产业链核心力量，无论您是设备厂商、材料供应商还是终端应用企业，这里都是展示创新成果、对接产业资源的理想平台。